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JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资,仁宸半导体、武岳峰创投联合领投

本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY,车载TSN 交换机以及高速车载视频传输(Automotive SerDes)等技术的研发。

网络和车载通信芯片供应商「JLSemi景略半导体」(金阵微电子)宣布完成近亿美元C轮融资。  

C轮融资由仁宸半导体武岳峰创投联合领投,来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资,另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。

本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY,车载TSN 交换机以及高速车载视频传输(Automotive SerDes)等技术的研发,进一步加速工业以太网产品线矩阵布局,包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

JLSemi景略半导体(金阵微电子)是一家由内资控股的芯片设计公司,目前在上海、南京、苏州、深圳、新加坡等地设有研发和运维中心。公司团队技术背景深厚,依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模混合信号和Soc技术,聚焦在车载网络和工业互联网赛道。经过几年快速发展,JLSemi已经向市场推出多个产品线组合:工业传输系列-百兆和千兆PHY,工业交换系列-百兆和千兆SOHO Switch,车载传输系列-百兆和千兆T1 PHY,并已实现数千万颗芯片的量产出货,这些产品线涵盖数据传输,数据交换和网络管理等技术领域。

仁宸半导体表示:仁宸半导体于2021年7月完成对JLSemi景略半导体的B++轮投资,再度投资体现了对JLSemi景略半导体未来发展前景的看好,期待能为公司深化拓展车载和工业市场提供助力。

长期以来,中信资本积极把握深化市场化改革和数字经济发展的机遇,持续关注“卡脖子”领域以及拥有新技术和高科技壁垒的企业,投资项目包括软件产品、解决方案和服务提供商亚信科技,国内应用性能管理头部企业听云,国内领先的芯片厂商益思芯科技、安路信息、盛科网络、云英谷、梦芯科技,以及头部金融核心 IT 系统供应商根网科技等。未来,中信资本将继续完善在科技领域的关系网络及布局,以协同促创新、以赋能创价值,助力被投企业释放前沿技术的巨大能量;同时,中信资本还将加速打造战略合作产业生态圈,共同推动科技创新促进经济高质量发展。

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