打开APP

西安奕材

集成电路领域产品和服务提供商

西安市 2016-03-16 制造业
交易所上交所 募资金额46.36亿 所属行业芯片半导体 上市时间2025-10-28

西安奕斯伟材料科技股份有限公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品为抛光片、外延片和测试片。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比*或第二大的战略级供应商,实现了国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货,是目前国内新建12英寸晶圆厂的*硅片供应商之一。

工商信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司法定代表人为杨新元, 成立于2016-03-16,注册资本403780.00万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室。

历史融资

2025-10-28IPO上市轮
46.36亿人民币
公开发行
2024-06-01股权转让轮
未披露
中科创星鑫华半导体王建成盛剑环境海南瑞麟贰号投资合伙企业(有限合伙)
2023-03-13C+轮
2021-01-13A轮
2020-08-28Pre-A轮
未披露
2019-06-03天使轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】