巽霖科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：天津巽霖科技有限公司（简称：巽霖科技），成立时间2023年9月21日，所在地天津市；工商登记关键信息：注册资本602.94万元，统一社会信用代码91370214MAD014LQ34，法定代表人甄洪滨
• 经营范围：一般项目包含工程和技术研究和试验发展、电子专用材料研发制造、真空镀膜加工、半导体相关器件制造销售、技术进出口等，许可项目含检验检测服务
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，依托自研PVD沉积技术突破覆铜技术瓶颈，解决半导体先进制程、高清显示模组领域核心问题
• 资本轨迹：累计披露融资金额3.30亿元，融资次数5次；最近一轮融资为B轮，金额近2亿元，日期2026年8月4日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）：
  • 2026年8月4日 B轮：金额近2亿元，投资方为英诺天使基金、千乘资本、海目星激光、光莆股份、深圳同鑫资本、金雨茂物、海通开元、北岸控股；资金用途为玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发、光通讯前沿应用布局，战略目标为巩固电子基板领域竞争优势
  • 2026年6月11日 A+轮：金额未披露，投资方为海祥创投、国汽投资、协同投资、水木清华校友种子基金、怡达私募基金、广州同新科创基金；资金用途为电子基板表面金属化技术研发，巩固相关领域技术优势
  • 2026年2月4日 A轮：金额近1亿元，投资方为金雨茂物、海通开元、天津市滨海产业基金、厦门海弘；战略方向为深耕陶瓷/玻璃电子基板金属化，解决半导体先进制程与高清显示核心问题
  • 2025年3月5日 PreA轮：金额数千万元，投资方为中关村发展启航产业投资基金、北岸控股；资金用途为技术研发、市场拓展以及产业链建设升级
  • 2024年7月10日 天使轮：金额未披露，投资方为韦豪创芯、国汽投资、水木清华校友种子基金

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：甄真博士，公司CEO，拥有PVD覆铜等底层工艺原创技术研发经验，主导公司全流程产线建设与量产落地工作
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：电子基板产品销售
  • 核心竞争力：自研PVD沉积技术，国内首次突破精细电路用玻璃基板双面覆铜、高厚铜低温固态焊接覆铜技术，覆铜结合强度数倍于行业水平；天津工厂实现全制程覆盖，年产能30万平方米，Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段，获国内头部客户验证；构建三套递进交互工艺平台，覆盖显示基板、高阶HDI、玻璃芯载板、光波导等多场景应用

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体封装测试/先进陶瓷材料/电子基板制造，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：国家层面大力支持集成电路产业发展，地方层面《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》均对集成电路材料、制造、封测等环节给予研发补贴、产线建设支持、税收优惠等扶持，公司业务属于政策重点支持的半导体关键材料领域，契合政策导向可享受相关产业红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有PVD覆铜原创技术壁垒，全流程产线落地实现批量出货，半年完成3轮融资资本认可度高
• 关键挑战：需加快产能爬坡与高阶产品研发落地，应对半导体材料领域市场竞争
• 未来潜力：受益于半导体国产替代、光芯片/先进封装产业快速发展红利，玻璃基板替代市场空间广阔