巽霖科技

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

• 公司身份：天津巽霖科技有限公司，成立时间2023年9月21日，所在地天津市；工商登记信息：注册资本460.61万元，统一社会信用代码91370214MAD014LQ34，法定代表人甄洪滨
• 经营范围：涵盖工程和技术研究和试验发展、电子专用材料/器件研发制造、真空镀膜加工、技术进出口等一般项目，许可项目含检验检测服务
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，依托自有PVD沉积技术，国内首次突破精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，解决覆铜玻璃基板在半导体先进制程、高清显示模组领域的核心问题
• 资本轨迹：累计融资金额1.30亿元，融资次数3次；最近一轮融资为2026年2月4日的A轮，金额近亿人民币

融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2026年2月4日 A轮：金额近亿人民币，投资方为金雨茂物、海通开元、天津市滨海产业基金、厦门海弘
  • 2025年3月5日 PreA轮：金额数千万人民币，投资方为中关村发展启航产业投资基金、北岸控股
  • 2024年7月10日 天使轮：金额未披露，投资方为韦豪创芯、国汽投资、水木清华校友种子基金
• 资金用途：未披露

创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体电子材料及技术服务；核心竞争力为国内首次突破精细电路用玻璃基板双面覆铜、高厚铜低温固态焊接覆铜技术，自有PVD沉积技术形成独有技术壁垒

行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体先进材料领域，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 地方政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：公司核心业务属于集成电路核心材料环节，契合国内多地对集成电路产业的扶持导向，若在对应区域落地可享受研发补贴、项目资助、税收优惠等政策支持

核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有国内首创的玻璃基板覆铜系列核心技术，已完成3轮累计1.3亿元融资，资本认可度较高，技术可解决半导体先进制程领域核心痛点
• 关键挑战：成立时间较短，核心团队信息未公开，暂未披露经营相关数据，技术商业化落地及市场拓展成效有待验证
• 未来潜力：所属半导体材料赛道为国内重点扶持的卡脖子领域，长期受益于集成电路国产化政策红利，技术落地后可覆盖半导体、显示面板等多领域需求，成长空间广阔