巽霖科技专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化

芯片半导体

融资时间2026-08-04 当前轮次B轮 融资金额近2亿人民币

必博半导体集成电路芯片及产品研发生产商

芯片半导体

融资时间2026-07-31 当前轮次A+轮 融资金额未披露

芯擎科技芯擎科技是一家汽车电子芯片研发商

芯片半导体

融资时间2026-07-31 当前轮次C+轮 融资金额1亿美元

诺万芯微电子公司专注于光电互联芯片的研发与销售

芯片半导体

融资时间2026-07-30 当前轮次Pre-A轮 融资金额超亿人民币

神芯科技专注植入式脑机接口科研及临床神经调控相关技术

芯片半导体

融资时间2026-07-30 当前轮次天使+轮 融资金额数千万人民币

华辰芯光半导体激光器芯片的研发商

芯片半导体

融资时间2026-07-29 当前轮次B轮 融资金额超亿人民币

埃芯半导体半导体晶圆制造前道量测设备制造商

芯片半导体

融资时间2026-07-29 当前轮次B+轮 融资金额近10亿人民币

原粒半导体AI芯片公司

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融资时间2026-07-27 当前轮次A轮 融资金额超7亿人民币

长鑫科技领先工艺半导体存储芯片企业

芯片半导体

融资时间2026-07-27 当前轮次IPO上市 融资金额579.19亿人民币

量引科技提供芯片级互联解决方案

芯片半导体

融资时间2026-07-24 当前轮次天使轮 融资金额数千万元