芯擎科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：湖北芯擎科技股份有限公司（简称：芯擎科技），成立时间2018年9月18日，所在地湖北武汉市；工商登记关键信息：注册资本25599.69万元，实缴资本22226.85万元，统一社会信用代码91420100MA4L0RXH6Q，法定代表人沈子瑜
• 经营范围：集成电路设计、制造、销售，集成电路芯片相关技术服务，半导体器件、电子元器件、智能车载设备研发生产销售，汽车零部件研发制造销售，技术进出口、货物进出口等（除许可业务外可自主依法经营）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注设计、开发并销售先进汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商
• 资本轨迹：累计披露融资金额超25亿元+2亿美元，融资次数11次；最近一轮融资为2026年上半年完成的超2亿美元融资，此前公开的最近一轮融资为2025年8月19日完成的B+轮，金额数亿人民币

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按最新到早期倒序排列）：
  • 2026年上半年：融资额超2亿美元，投资方包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等；资金用途：持续加大研发投入，加速车载芯片规模化交付，全力推进工业智能芯片的商业化落地，打造全球领先的端侧智能计算平台
  • 2025年8月19日：B+轮，金额数亿人民币，投资方包括湖北高投集团、中金公司、武汉经开产业基金、农银投资、国铸资本、泰达科投、金雨茂物、南京扬子江基金；资金用途：加大车规芯片研发投入，推动国内汽车智能化产业发展
  • 2025年4月9日：C轮，金额1亿人民币，投资方为武汉经开产业基金
  • 2024年3月28日：B轮，金额数亿人民币，投资方为国调基金、基石资本
  • 2023年2月28日：A+轮，金额近5亿人民币，投资方包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉产业投资发展集团等
  • 2022年7月19日：A轮，金额近10亿人民币，投资方包括红杉中国、博原资本、中芯聚源等
  • 2022年7月12日：股权融资，金额未披露，投资方为嘉御资本、越秀产业基金
  • 2022年3月9日：战略融资，金额数亿人民币，投资方为中国一汽
  • 2020年11月27日：PreA+轮，金额未披露，投资方为武汉经开产业基金
  • 2020年1月10日：PreA轮，金额未披露，投资方为亿咖通科技、安谋科技、碧鸿投资
  • 2019年1月8日：天使轮，金额未披露，投资方为安创科技投资

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：汪凯博士，美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士，拥有超20年芯片领域从业经验，曾在华芯通半导体、闪迪、飞思卡尔、博通等知名企业任高管，具备多领域芯片开发经验与产业链上下游资源整合能力，曾带领团队完成高端大算力服务器芯片从0到1的研发量产
• 关键成员：未披露其他核心团队成员信息
• 团队互补性：创始人兼具深厚技术背景与丰富产业资源，团队拥有高端大算力芯片研发量产经验，技术落地与商业化能力突出

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：汽车电子芯片产品销售
  • 核心竞争力：一是技术壁垒高，是国内首个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产的企业，自研“龍鹰一号”座舱SoC2025年中国汽车SoC芯片市场装机量排名第一，已实现百万辆级装车量产，最新发布的5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”CPU算力达360K DMIPS、NPU算力达200TOPS、GPU算力达2800 GFLOPS，性能领先行业；二是赛道布局广，是国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业，已打通乘用车、商用车、工业端侧智能等多场景商业化通道；三是行业认可度高，先后获得融资中国2022年度中国最受创业投资机构关注新经济企业TOP30、盖世汽车金辑奖2022中国汽车新供应链百强等多项行业荣誉

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为车规芯片+工业端侧智能芯片赛道，市场空间广阔，全球汽车芯片市场规模约500亿美元，AIoT与端侧智能市场规模达2000亿美元，全球商用车智能化市场规模约100亿美元，行业处于快速成长期
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业扶持政策，包括《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》、《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》等，针对车规级芯片认证、先进制程流片、核心技术攻关等环节给予补贴支持；政策与业务契合点：公司核心7nm、5nm车规芯片及工业智能芯片产品符合各地集成电路产业支持范畴，可享受研发补贴、流片奖补、人才补贴等多重政策红利

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：拥有国内领先的车规芯片研发量产能力，核心产品“龍鹰一号”装机量国内第一，同时布局车规、工业两大高增长赛道，技术壁垒突出，资本支持充足，商业化落地进度领先
• 关键挑战：面临海外高端车规芯片厂商的市场竞争，需持续投入研发保持技术领先性，同时需加快工业端场景的商业化拓展节奏
• 未来潜力：长期受益于汽车智能化、端侧智能产业发展红利，叠加国内集成电路产业政策支持，商用车、工业端场景拓展将带来全新业绩增长空间，全球化布局推进下海外市场有望实现持续突破