晶合集成芯片半导体

合肥市

发行价格32.30 募资金额69.82亿 上市日期2026-07-10

涉及机构： 高瓴资本嘉实资本高毅资产工银投资常春藤资本

基本半导体芯片半导体

深圳市

发行价格31.62 募资金额8.66亿 上市日期2026-07-08

涉及机构： 深投控广汽资本仁智资本涌铧投资佳银基金力合天使国华投资招银国际资本松禾资本粤科金融集团中美绿色基金厚土创投中车资本博世创投

芯碁微装芯片半导体

合肥市

发行价格252.73 募资金额31.53亿 上市日期2026-06-26

涉及机构： 摩根大通高瓴资本

圣邦股份芯片半导体

北京市

发行价格85.20 募资金额46.01亿 上市日期2026-06-26

涉及机构： 非公开

惠科股份芯片半导体

深圳市

发行价格10.12 募资金额73.85亿 上市日期2026-06-26

涉及机构： 深创投

Senasic芯片半导体

无锡市

发行价格18.36 募资金额9.81亿 上市日期2026-06-17

涉及机构： 千乘资本中国国新控股广汽资本国风投基金纪源资本尚颀资本广发信德华登国际建发新兴投资君海创芯明照资本金雨茂物华金资本晨道资本海望资本

云英谷科技芯片半导体

深圳市

发行价格20.81 募资金额11亿 上市日期2026-05-27

涉及机构： 中芯聚源高通创投中金浦成启明创投上海其光投资元禾厚望小米长江产业基金哈勃投资HongShan红杉中国毅创投资中信资本祥峰投资中国基金鸿泰基金基石资本邦盛资本北极光创投

嘉德利芯片半导体

泉州市

发行价格15.76 募资金额7.25亿 上市日期2026-05-22

涉及机构： 中信金石福建创新投

锐翔智能芯片半导体

珠海市

发行价格29.47 募资金额4.05亿 上市日期2026-05-15

涉及机构： 非公开

中科仪芯片半导体

沈阳市

发行价格16.21 募资金额8.43亿 上市日期2026-04-29

涉及机构： 国科嘉和浑璞投资