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基本半导体

致力于碳化硅功率器件的研发与产业化

深圳市 2016-06-07
交易所港交所 募资金额8.66亿 所属行业芯片半导体 上市时间2026-07-08

深圳基本半导体股份有限公司成立于2016年06月07日。公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司是中国*一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,经弗若斯特沙利文证实。公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一,而新能源汽车为碳化硅半导体*的终端应用市场。碳化硅是*的第三代半导体材料,具备*性能,使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

工商信息显示,深圳基本半导体股份有限公司法定代表人为和巍巍, 成立于2016-06-07,注册资本5538.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。

历史融资

2026-07-08IPO上市轮
8.66亿港元
公开发行
2024-05-28D+轮
未披露
2022-07-01C++轮
未披露
粤科金融集团初芯基金广东省粤科江门创新创业投资母基金珠海文化产业基金
2022-06-08C+轮
2021-03-04B+轮
未披露
2020-02-16A+轮
未披露
中车新投安芯投资
2019-03-19A轮
2018-08-24天使+轮
未披露
青铜剑科技信汇前海
2017-03-17天使轮
未披露
InteBridge力合科创

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