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汇添富资本

汇添富资本管理有限公司

所属城市上海市 成立时间2013-03-28
汇添富资本管理有限公司成立于2013年，是汇添富基金管理股份有限公司旗下子公司，主要拓展非二级市场投资管理业务，包括逐步参与资产证券化投资、基础设施投资、私募股权等特定领域。

投资企业

晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司
融资时间2026-06-30 当前轮次基石投资轮 融资金额4.3亿美元
芯片半导体
涉及机构： 集创资本璞新科技思特威奇瑞汽车歌尔泰克机器人泰康人寿广发基金高毅资产Perseverance Asset Management汇添富资本NGS Super高瓴资本WT Asset Management常春藤资本Verition Fund Management保银资产大成国际工银投资中邮理财嘉实资本
礼邦医药礼邦医药（江苏）股份有限公司
融资时间2026-06-18 当前轮次基石投资轮 融资金额6.39亿港元
医药
涉及机构： GIC新加坡政府投资公司Loomis SaylesRTW基金SymBiosis腾讯投资CormorantDymon Asia Capital广发基金汇添富资本易方达资产管理LVC
芯碁微装合肥芯碁微电子装备股份有限公司
融资时间2026-06-17 当前轮次基石投资轮 融资金额2.018亿美元
智能装备
涉及机构： 合肥建投资本芯耀投资晶合集成摩根大通胜宏科技CPE ChestnutLion GlobalCICC FT高瓴资本Huadeng Victorious澜起科技永联投资Monterey Park博时国际汇添富资本富国基金广发基金通富微电阳光电源
金沃股份浙江金沃精工股份有限公司
融资时间2026-05-26 当前轮次定向增发轮 融资金额7.2亿人民币
先进制造
涉及机构： 衢州金融控股中信证券资管财通基金鹏华基金申万宏源证券诺德基金汇添富资本国泰海通前海中船智慧海洋基金华安资管
惠城环保青岛惠城环保科技集团股份有限公司
融资时间2026-03-27 当前轮次定向增发轮 融资金额8.5亿人民币
环保
涉及机构： 诺德基金财通基金华安资管汇添富资本瑞银集团广发证券华泰资产个人投资者
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投资上市

晶合集成芯片半导体
合肥市
发行价格32.30 募资金额69.82亿 上市日期2026-07-10
涉及机构： 高瓴资本嘉实资本高毅资产工银投资常春藤资本
礼邦医药-B医药
扬州市
发行价格22.60 募资金额12.83亿 上市日期2026-06-29
涉及机构： 元生创投Octagon Capital八方资本泉创资本夏尔巴投资礼来亚洲基金千杉投资扬州创投腾讯投资本草资本正心谷资本晨兴创投鼎信资本幂方健康基金华盖资本GIC新加坡政府投资公司
芯碁微装芯片半导体
合肥市
发行价格252.73 募资金额31.53亿 上市日期2026-06-26
涉及机构： 摩根大通高瓴资本
天数智芯芯片半导体
上海市
发行价格144.60 募资金额37亿 上市日期2026-01-08
涉及机构： HongShan红杉中国沄柏资本上海国盛投资集团邦盛资本上海国盛集团国鼎资本粤民投厚朴投资大钲资本宝创资本临港科创投联通创投上海自贸区基金鼎祥资本元禾辰坤远桥资产凯石投资中兴创投
聚水潭互联网
上海市
发行价格30.60 募资金额20.86亿 上市日期2025-10-21
涉及机构： 微光创投汇添富资本中金资本元璟资本蓝湖资本Goldman Sachs阿米巴资本景林投资
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