打开APP

晶合集成

集成电路制造商

合肥市 2015-05-19 制造业
交易所上交所 募资金额99.60亿 所属行业芯片半导体 上市时间2023-05-05

合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。截至2020年12月31日,发行人及其子公司拥有《高新技术企业证书》。晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。

工商信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司法定代表人为蔡国智, 成立于2015-05-19,注册资本200759.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。

历史融资

2026-07-10IPO上市轮
69.82亿港元
公开发行
2026-06-30基石投资轮
4.3亿美元
集创资本璞新科技思特威奇瑞汽车歌尔泰克机器人泰康人寿广发基金高毅资产Perseverance Asset Management汇添富资本NGS Super高瓴资本WT Asset Management常春藤资本Verition Fund Management保银资产大成国际工银投资中邮理财嘉实资本
2026-04-29股权转让轮
26.51亿人民币
2025-07-29股权转让轮
23.93亿人民币
2023-05-05IPO上市轮
99.6亿人民币
公开发行
2023-05-05定向增发轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】