微见智能完成超亿元B轮融资，加大研发和产品布局力度

投资界（ID：pedaily2012）8月26日消息，据36氪报道，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称「微见智能」）近日完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，深渡资本继续担任本轮独家财务顾问。资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

「微见智能」成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。

「微见智能」抓住了AI算力的机遇。“2022年我们完成了一些标杆客户、种子客户的验证，在2023年需求来的时候，我们正好赶上这个时机。但凡再研发晚一点，都赶不上第一波，那就赶不上国产替代的第一轮。”在CEO雷伟庄看来，如果不能在第一轮就进入市场，“国产替代”的机遇就容易发展为“替代国产”的竞争。

总结近两年「微见智能」最大的进步，雷伟庄认为是其设备的量产能力：“我们做得最多、进步最大的是在客户产线上的量产表现。我们的设备不仅高精度，还具备高稼动率、高良率、低人工干预率，这意味着稳定和高效。量产的客户对效率要求非常高，效率就是他们的钱。”

目前，「微见智能」已服务全球十大光器件厂商、光模块客户中的7家，未来两年预期增速保持在60%-100%。2023年，「微见智能」实现1.5μm级高精度固晶机出口欧美市场。当前，聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场，「微见智能」布局海外交付体系，构建本土团队，拥有本地化交付能力和技术支持能力，出口订单占总体超过20%。