微见智能

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

公司身份：全称微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立时间2019年12月20日，所在地广东深圳市；注册资本963.68万元，统一社会信用代码91440300MA5G0MAH35，法定代表人雷伟庄；经营范围为半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备等的研发、生产、销售及相关技术服务，半导体器件封装解决方案咨询，经营进出口业务等。

业务根基：所属行业为芯片半导体/专用设备制造业，核心业务为高精度复杂工艺芯片封装设备研发制造，拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，1.5μm级系列高精度固晶机已成功量产并实现规模商用。

资本轨迹：累计融资金额2.90亿元，融资次数5次；最近一轮融资为B轮，金额超1亿元，日期2025年8月25日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）：

1. 2025年8月25日B轮融资：金额超1亿元，投资方为前海金控、明势创投、力合科创、海通开元、分享投资

2. 2024年1月8日A++轮融资：金额未披露，投资方为前海中船智慧海洋基金、普华资本

3. 2023年10月23日A+轮融资：金额近1亿元，投资方为海通开元、分享投资

4. 2022年5月9日A轮融资：金额数千万人民币，投资方为基石资本

5. 2021年8月31日PreA轮融资：金额数千万人民币，投资方为中芯聚源

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

核心创始人：未提及

关键成员：未提及

团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露

客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露

收益与竞争力：核心收益来源为半导体封装设备硬件销售；核心竞争力为拥有高精度芯片封测全链条自主核心技术，1.5μm级系列高精度固晶机已实现量产规模商用，技术壁垒突出。

五、行业&政策趋势研判

行业趋势：赛道定位为半导体封测设备/光电芯片封装设备赛道，行业阶段为成长期，市场空间未披露

政策支持：核心适配政策为广东省发布的《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，该政策明确重点支持核心半导体设备研发制造及国产化替代，公司作为位于深圳的芯片封测设备厂商，属于政策重点扶持领域，可享受研发补贴、产业基金对接等相关支持；国内苏州、珠海等多地也已出台集成电路产业专项扶持政策，行业整体政策利好环境明确。

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：拥有芯片封测全链条自主核心技术，1.5μm级高精度固晶机已规模商用，累计完成5轮2.9亿元融资，资本认可度高。

2. 关键挑战：半导体封测设备赛道技术迭代要求高，需持续提升技术实力匹配下游产业快速发展需求。

3. 未来潜力：长期受益于广东省千亿级光芯片产业集群培育政策及全国集成电路产业国产化趋势，下游封测需求持续增长，发展空间广阔。