投资界11月11日消息，芯通科技CEO李睿在参加清科第二届高成长企业CEO峰会时透露，芯通科技之前曾计划在纳斯达克上市，但看到国内资本市场包括创业板的成长，将改变公司架构冲刺国内资本市场。
李睿透露，芯通科技刚刚完成新一轮融资，由国内几家本土基金进行投资。
谈及芯通科技的射频技术，李睿称目前国内射频技术与国外差距较大，已经在海外上市的国外企业已经超过20家，相对来说国内资本市场对此技术的认可度远远高于纳斯达克的认可度。
据了解，芯通科技目前已逐步形成涵盖移动通讯、物联网、医疗电子三大领域的六类射频产品，李睿表示，移动通讯已经成为芯通科技最核心的业务，占到80%的比例。但在物联网和医疗领域与国外发展仍有一定差距，相对占比较小。
谈及下一阶段的发展目标，李睿称今年软件服务奖成为芯通科技最大的投入点。“未来三年，我们软件服务的收益要达到与硬件收益同等水平。”李睿称表示。
