芯通科技

成都芯通科技股份有限公司主要从事2G/3G/4G功放模块及射频拉远系统、医疗射频功放、智能制造管理系统的研发、设计、制造和服务。基于多年在射频领域的不断积累，公司已逐步形成涵盖移动通信、医疗电子、工业制造4.0三大领域的6类射频产品：通信射频功放模块、集成智能功放模块、高效数字直放站产品、射频拉远系统、医疗电子MR磁共振成像射频产品和面向工业制造4.0的M3智能制造集中管理平台，主要应用于全球公网移动通信，政务、广电、能源、轨道交通、公共安全等专网领域，医疗行业的MR磁共振成像领域以及电子智能制造领域。　　

工商信息显示，成都芯通科技股份有限公司法定代表人为李睿， 成立于2004-06-21，注册资本12000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼。