原粒半导体完成超7亿元A轮融资，三个月累计融资超12亿

原粒（北京）半导体技术有限公司（下称“原粒半导体”）成立于2023年4月，专注于面向下一代AI计算范式——Agent Computer的架构设计与推理芯片研发。投资界（ID：pedaily2012）7月31日消息，近日，原粒半导体宣布完成超7亿元A轮融资。本轮融资由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以及北洋海棠基金、仁爱基金等投资机构联合投资，武岳峰科创、英诺、一维创投等多家老股东持续加注。继今年4月完成超5亿元Pre-A轮融资后，原粒半导体三个月内累计融资超过12亿元。随着本轮融资完成，原粒半导体将进一步推进芯片产品化、系列算力产品落地及软硬件生态建设，加快从底层技术创新走向规模化应用。

图源：天眼查截图

原粒半导体自成立以来始终聚焦端侧AI推理，并提出“端侧生产力AI芯片”定位，致力于将服务器级智能下沉至桌面与边缘设备，为生产力Agent提供高性能、高能效、安全可控的本地算力支持。从Agent原生任务负载出发，系统性重构计算、存储、互联和调度体系，为下一代端侧生产力AI提供底层架构支撑。

原粒半导体构建了由CalcuMex、CalcuGrid和CalcuKit组成的技术体系，分别面向大模型推理效率、AI Chiplet弹性互联及多芯粒智能调度等关键环节。通过计算架构、芯粒互联与软件调度的协同优化，原粒进一步提升端侧设备对大模型、长上下文和复杂 Agent 任务的承载能力。

目前，原粒半导体已完成首 款芯片工程验证，并启动生产力级端侧算力产品落地，面向企业办公、行业Agent、工业智能等本地部署场景持续推进产品验证。面向Agent时代，原粒将持续完善端侧AI算力基础设施，为生产力Agent在更多行业与场景中落地提供坚实的“硅基底座”。