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百识电子完成数亿元B轮融资,致力于打造车规级三代半外延片制造工厂

百识电子成立于2019年8月,由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办。

投资界(ID:pedaily2012)1月3日消息,近日,南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)完成B轮数亿元融资。

百识电子成立于2019年8月,由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办,核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。8吋碳化硅外延片已获得海外知名客户认证,致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。截至2024年12月,公司已累积37项专利,目前百识电子已在全部产品技术指标上达到世界领先水平。


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