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百识电子科技

五年内发展成第三代半导体行业的领头羊

南京市 2019-08-05
最新轮次B 融资金额数亿人民币 融资时间2025-01-02 所属行业芯片半导体

南京百识电子科技有限公司成立于2019年,是一个拥有多年量产经验的专业团队。秉持公司核心价值: 诚信、专业、纪律和质量 ,南京百识电子团队于中国南京浦口经济技术开发区建立了完整的研发总部与生产中心。凭借着团队雄厚量产经验,南京百识电子科技有限公司以高质量制造能力,提供六吋碳化硅,以及六吋、 八吋硅基氮化镓专业外延代工服务, 以满足新时代功率器件开发市场需求。除了标准规格外延片,南京百识电子科技有限公司亦可针对特殊应用市场需求,提供客制化规格外延服务,及器件开发所需的关键制程。

工商信息显示,南京百识电子科技有限公司法定代表人为李屏, 成立于2019-08-05,注册资本718.95万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于南京市浦口区大余所路5号中科创新产业园A11栋。

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

南京百识电子科技有限公司(简称:百识电子),成立于2019年8月5日,位于江苏南京市。公司专注第三代宽禁带半导体产业,生产碳化硅及氮化镓相关外延片,产品涵盖GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC,应用于功率及射频微波领域。工商登记信息:注册资本718.95万元(实缴680.80万元),统一社会信用代码91320100MA1YUC4R2A,法定代表人李屏。经营范围包括电子专用材料制造、研发,电子元器件制造与销售,以及检验检测服务、技术进出口等。所属行业为芯片半导体,核心业务为提供六吋、八吋碳化硅及氮化镓专业外延代工服务。资本轨迹:累计披露融资金额8.10亿元,合计融资6次;最新一轮为2025年1月2日B轮,融资金额数亿人民币,投资方未披露。

融资动态「时间轴梳理」

按最新到早期时间线倒序排列:

早期融资资金主要用于产品研发、产线建设及市场拓展,具体比例未披露。战略目标为五年内成为第三代半导体行业领头羊。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:未披露具体姓名。关键成员:刘志文,担任财务长,硕士毕业于南京大学,拥有20年财务管理经验,曾主导泉峰汽车(股票代码603982)从A股IPO筹划到上市的完整过程,擅长财务管理与上市规划。

团队互补性:核心团队来自亚洲现有第三代半导体外延片领先供货商,熟悉市场及客户痛点,产业上下游渠道畅通,实际量产经验超过5万片晶圆。财务长具备资本运作能力,技术团队拥有深厚产业背景,形成“产业经验+资本运作”的双轮驱动优势。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。公司处于快速成长期,累计披露融资8.10亿元,资本投入较大。

客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露。需注意,6英寸碳化硅外延片MOSFET级投片良率高达95%,8英寸碳化硅外延片已实现批量销售并获得海外知名客户认证,反映客户认可度高。

收益与竞争力:核心收益来源为外延片代工服务。核心竞争力:获评2025年国家级专精特新“小巨人”企业;累计42项专利(含发明专利);第三代半导体外延片领域量产经验超5万片晶圆。行业地位为国内第三代半导体碳化硅及氮化镓外延片领导厂商。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:百识电子定位于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)外延片赛道,属于半导体材料领域。该行业处于快速成长期,受益于新能源汽车、5G通信、数据中心等下游需求爆发,国产替代空间广阔。市场渗透率持续提升,但具体数据未披露。

政策支持:国家层面集成电路产业基金持续投入,地方层面苏州、广东、珠海等地出台专项政策。例如:来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18,《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》中对获评国家专精特新“小巨人”企业给予40万元奖励,并对AI芯片企业流片费用给予最高1000万元支持。百识电子作为国家级专精特新“小巨人”,可享受相关奖补及流片补贴。此外,来源:广东省人民政府,发布日期:2024-10-22,《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出支持化合物半导体外延工艺研发及产业化;来源:珠海市人民政府,发布日期:2025-08-15,《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对材料、设备类项目固定资产投资给予最高1亿元补贴。这些政策与百识电子业务高度契合,有利于公司获取研发资助与市场拓展支持。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:技术壁垒深厚(6英寸碳化硅外延片MOSFET级良率95%,8英寸批量销售获海外认证),累计42项专利,获评国家级专精特新“小巨人”企业,团队产业经验丰富(量产超5万片晶圆)。

关键挑战:短期面临第三代半导体市场竞争加剧、产能扩张资金需求大、股权冻结等运营风险;客户结构及营收数据未披露,财务透明度待提高。

未来潜力:长期受益于第三代半导体国产替代政策及新能源、5G等下游需求增长,公司作为外延片头部厂商有望持续获得资本与政策支持,产能与良率优势可转化为市场占有率提升。

融资经历

2025-01-02B轮
数亿人民币
未披露
2020-09-04Pre-A轮
过亿人民币
2019-12-24天使轮
5000万人民币

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