泰研半导体完成新一轮数千万级融资，紫金港资本领投

投资界（ID：pedaily2012）1月2日消息，深圳泰研半导体装备有限公司完成近五千万融资，紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。

泰研半导体成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。