12月23日，广东天域半导体股份有限公司（下称天域半导体）向港交所主板提交上市申请书，中信证券为*保荐人。
天域半导体成立于2009年1月7日，位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，是中国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。
什么是半导体碳化硅外延片？
先说什么是碳化硅。相比普通硅，碳化硅在需要高电流、高温和高热传导的高功率应用中具有极大的优势，碳化硅在电动车、电动车充电站、太阳能系统和暖通空调等领域运用愈发广泛。
但是碳化硅有个缺点，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延片。碳化硅外延的质量，直接影响着碳化硅器件的性能。
天域半导体创始人是李锡光和欧阳忠。李锡光1967年生于东莞市万江区，早年做过贸易、开过水泥厂。欧阳忠1963年出生于东莞，早年是医生，后在万江区政府任职。下海后，做过房地产，跨界到半导体，并于2022年当选世界莞商联合会会长。
天域半导体创立以后，投入数千万购置了进口的碳化硅外延设备，并在日本专家的指导下进行碳化硅外延片的生产。随后，在2010年，天域半导体就与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
如今，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的*公司之一。
2021年7月至今，天域半导体共获得多轮融资。
2021年，获得来自哈勃投资的A轮融资。
2022年，获得新一轮融资，投资方包括哈勃投资、尚颀资本、比亚迪、建晟资本、晨道资本、复朴投资、创启开盈等。
2023年2月，获得约12亿元B轮融资，投资方包括海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌工业控股、嘉元科技、招商资本、乾创投资等。
最后一轮融资后，投后估值为131.6亿元。
招股书显示，2021年至2023年，天域半导体营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，净利润分别为-1.8亿元、281.4万元、9588.2万元。2024年上半年实现营收3.61亿元，亏损1.41亿元。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年按收入及销量计，天域半导体在中国碳化硅外延片行业均*，市场份额分别为38.8%、38.6%。在全球，天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。
预计到2028年，中国碳化硅外延片市场将扩充至人民币132亿元，复合年增长率为50.9%。
近期半导体企业纷纷冲刺IPO，科创板日报引用中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元的观点认为，这种现象反映的是企业对资本的深层次诉求，通过上市获取充足资金“以满足高强度的研发投入、产能扩充及技术迭代，从而巩固市场地位”。
