屿西半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称成都屿西半导体科技有限公司（简称：屿西半导体），成立时间2016年11月24日，所在地四川成都高新区；
• 注册资本2,742.32万元（最新增资至3,079.83万元），实缴资本2,614.76万元，统一社会信用代码91510100MA62MT2CXU，法定代表人武继斌；
• 经营范围：集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件制造、电子元器件制造、通信设备制造、货物及技术进出口等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为军、民用高性能射频微波核心芯片的研发、生产、销售和技术服务，以基于GaN（氮化镓）、GaAs（砷化镓）工艺的系列化产品为核心，聚焦定制研发项目与已列装产品的国产化替代；
• 资本轨迹：累计融资3次，最近一轮为A+轮，融资金额近亿元，融资日期2026年7月。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A+轮（金额：近亿元），投资方：成都市科创投、龙江基金，日期2026年7月（来源：猎云网，发布日期：2026-07-24）；
• A轮（金额：未披露），投资方：达晨财智、中科创星、鸿远电子，日期2024年3月18日（来源：36氪/策源资本，发布日期：2024-03-19）；
• Pre-A轮（金额：未披露），投资方：吾同投资、未名博雅资本，日期2022年11月4日；
• 资金用途：A+轮融资将用于引进高端研发人才、提升核心技术研发能力、拓宽产品类型及开拓国内、国际市场（来源：猎云网，发布日期：2026-07-24）。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：武继斌，担任公司法定代表人、经理，为公司大股东（持股比例约21.43%）（来源：企查查，发布日期：2026-08-27）；
• 关键成员：管理团队包括何文龙（股东，持股约9.74%）、万铮铮（股东，持股约8.09%）、高翠玲（股东，持股约4.55%）、唐睿（监事）；技术团队方面，集成电路布图设计创作人包括刘晓航、文熙勇、赖海波、朱开兴、廖伟鹏等（来源：国家知识产权局，发布日期：2025-06-20）；
• 团队互补性：未披露具体团队互补性说明，但公司为高新技术企业及专精特新中小企业，与多所大学建立产学研合作关系，表明技术研发能力扎实。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈亏未披露；
• 企业规模：员工人数60人（2025年），企业规模小型（来源：企查查，发布日期：2026-08-30）；
• 知识产权：拥有8项一类知识产权（含多项集成电路布图设计及发明专利）和10余项二类知识产权，涵盖功率放大器、低噪声放大器、数控衰减器、开关芯片等核心技术（来源：国家知识产权局，发布日期：2025-06-20）；
• 客户画像：服务客户近两百家，主要客户涵盖多家国内重点研究院所及头部民营雷达及组件公司，平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售及技术服务；核心竞争力为基于GaN/GaAs工艺的射频微波芯片技术，能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案和大功率高频宽带GaN功放芯片，功率放大器产品覆盖DC至100GHz，饱和输出功率从0.5瓦到150瓦均有成熟产品，性能指标达到先进水平，全自研射频前端套片产品已成功搭载卫星入轨工作在轨时间已达3年（来源：猎云网，发布日期：2026-07-24）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为射频微波核心芯片研发领域，属于半导体集成电路核心赛道，行业处于成长期，射频芯片国产化替代需求迫切，在卫星通信、雷达探测、电子对抗、5G毫米波通信、低空经济等领域市场空间广阔；
• 政策支持：四川省人民政府办公厅印发《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》，将集成电路列为重点发展的新兴产业，推动全产业链发展（来源：四川省人民政府，发布日期：2025-07-09）；成都高新区出台支持集成电路产业高质量发展的若干政策，通过“揭榜挂帅”鼓励技术攻关，支持企业在射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，并建成105个集成电路产业创新平台（来源：成都高新区政务服务网，发布日期：2025-09-12）；公司已获评国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业、省级专精特新中小企业，可享受研发补贴、税收优惠、人才引进等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：拥有GaN/GaAs射频微波芯片全栈技术能力，产品频率覆盖L波段至Ka波段，功率放大器DC至100GHz，已形成8项一类知识产权和10余项二类知识产权技术壁垒，服务客户近两百家，3轮融资获达晨财智、中科创星、成都科创投等知名机构背书，产品已随卫星入轨在轨3年验证；
• 关键挑战：射频微波芯片研发技术壁垒高、研发周期长，国产化替代赛道参与者逐步增加，面临市场竞争压力，且公司营收与盈利数据尚未披露，经营透明度有待提升；
• 未来潜力：长期受益于国家半导体国产化政策红利及四川省、成都高新区集成电路产业扶持政策，军民用射频芯片市场需求持续扩容，公司在商业航天、低空经济等新兴领域已获关键合作伙伴的批量订单，未来有望实现跨越式发展。