高芯众科完成过亿元D轮融资，专注于半导体真空腔体零部件制造

投资界（ID：pedaily2012）12月20日消息，高芯众科完成过亿元D轮融资，由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。

高芯众科成立于2015年，是专注于半导体真空腔体零部件制造的企业，产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造，以及稀土陶瓷业务。

基石创投表示：半导体设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，从而半导体精密零部件是半导体设备制造环节中技术壁垒较高的环节，是半导体设备的基础和核心。