谱析光晶

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：杭州谱析光晶半导体科技有限公司，成立时间2020年3月27日，所在地杭州市，注册资本1076.92万元，统一社会信用代码91330109MA2H34919T，法定代表人许一力；经营范围包括技术服务、技术开发、集成电路设计、制造等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为碳化硅芯片和系统提供商，致力于第三代半导体芯片的设计、制造及应用。
• 资本轨迹：累计披露融资金额5.60亿元，融资次数7次；最近一轮C轮融资，金额数亿人民币，日期2026年9月23日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：C轮（金额数亿人民币），投资方包括谷雨嘉禾、成都创投、浦科投资、山东财金集团、京铭资本、源禾资本、开开门投资、瀚海千里、贵州国创，日期2026年9月23日；资金将用于碳化硅芯片及模块研发生产。
• B轮：超1亿元，投资方路遥股投、爱杭基金、嘉兴南湖国有集团、北京智远投资、中芯熙诚，日期2025年7月10日；资金用于研发、产能扩建及市场推广。
• Pre-B+轮：亿级人民币，投资方路遥股投、爱杭基金、嘉兴南湖国有集团、衢州工业集团，日期2024年12月28日。
• Pre-B轮：金额未披露，投资方物产中大投资、安芯投资、国新国证投资，日期2023年9月25日。
• A轮：金额未披露，投资方亦庄国际科技创新私募基金、脉尊资本、杭州长江创投、富毓投资、智汇钱潮，日期2023年2月22日。
• Pre-A轮：数千万人民币，投资方策源创投，日期2022年6月20日。
• 天使轮：金额未披露，投资方策源创投，日期2020年3月27日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：未披露
• 团队互补性：未披露

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅芯片及系统产品销售；核心竞争力为自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，填补国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白，技术核心包括超高温、小型化、高可靠、高效率，应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：谱析光晶处于第三代半导体（碳化硅）赛道，市场空间未披露，行业处于成长期，下游应用涵盖能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等快速增长领域。
• 政策支持：国家及地方层面持续出台半导体产业扶持政策。例如，苏州出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》，加强与国家、省集成电路产业投资基金对接，支持芯片企业创新；广东印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争培育千亿级产业集群；珠海发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，通过产业基金等方式加大投资。这些政策为半导体与集成电路相关企业营造良好发展环境。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，自主研发耐230℃高温碳化硅芯片填补国内空白，产品覆盖高可靠性、小型化需求，并获得多轮资本加持。
• 关键挑战：短期面临市场竞争压力，需持续投入研发与产能建设以巩固市场地位。
• 未来潜力：长期受益于国产替代趋势及新能源、航天军工等下游需求增长，政策环境利好半导体产业发展。