打开APP

格见半导体完成两轮融资,微禾投资领投

格见半导体是一家专注于高端实时控制芯片设计公司,在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域都具备丰富经验。

投资界(ID:pedaily2012)11月25日消息,格见半导体公众号宣布公司在年内完成了Pre-A和A轮两轮融资,合计融资金额接近1.5亿人民币。

该两轮融资均由微禾投资领投,天使轮股东混沌投资持续追投,战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资,深圳稳正资产参与A轮投资。

格见半导体是一家专注于高端实时控制芯片设计公司,在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域都具备丰富经验。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

芯片半导体数据总览

爱仕特深圳爱仕特科技有限公司
融资时间2026-08-13 当前轮次B轮 融资金额数亿元
芯片半导体
涉及机构: 中显芯科集团领投杭州钱塘和达产业基金跟投此前已获武岳峰科创深创投中芯聚源上汽集团等投资
镓仁半导体杭州镓仁半导体有限公司
融资时间2026-08-13 当前轮次A轮 融资金额数亿元
芯片半导体
涉及机构: 方广资本深创投集团联合领投远致星火中国中车株洲高科产投华睿投资余杭金控传化资本嘉道资本跟投原有股东九智资本毅岭资本同步超额追加
中科芯知中科芯时代科技有限公司
融资时间2026-08-11 当前轮次天使轮 融资金额未披露
芯片半导体
涉及机构: 上海芯智衍企业管理合伙企业(有限合伙)
奇算光启上海奇算光启信息技术有限公司
融资时间2026-08-10 当前轮次天使+轮 融资金额数亿人民币
芯片半导体
涉及机构: 天使轮融资由高瓴创投领投BV百度风投张江高科跟投;天使+轮融资由高瓴创投真格基金上海未来产业基金联合领投同创伟业跟投深流资本张江高科与BV百度风投加注
展芯半导体江苏展芯半导体技术股份有限公司
融资时间2026-08-07 当前轮次IPO上市轮 融资金额9.64亿人民币
芯片半导体
涉及机构: 公开发行

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】