朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，专注于硅基无源器件研发与产业化

上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）专注于硅基无源器件研发与产业化，围绕高频、高压、高精度与高可靠性要求，为先进封装与高端电子系统提供更具工程适配性的底层器件方案。投资界（ID：pedaily2012）9月24日消息，朗矽科技宣布正式完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮投资方汇集高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投、中启资本以及老股东东方富海等7家机构。公司表示，本轮募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。

当前，AI算力爆发推高GPU、高速光模块对电容的性能与用量需求，传统MLCC出现显著结构性供需矛盾。行业专家指出，硅电容具备超低等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、宽温域稳定和超薄集成等优势，成为重要补充与替代方案。在GPU领域，硅电容应用优势亦为明显。

业内人士指出，硅电容行业的所有增量均来自AI领域，明年行业核心增长来源为GPU和光通两大板块，二者增长呈现明确的配比关系。在硅电容单位价值量保持不变的前提假设下，行业整体规模增长直接与GPU、1.6T及以上高速光模块的出货量挂钩，下游AI硬件出货量的提升将直接带动硅电容需求同步上升。行业预计2028年国产硅电容整体市场份额有望达到70%-80%。

现阶段，朗矽科技多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单；在光模块领域，已批量供货海外头部客，已量产和已验证客户逾20家，面向先进封装与PDN （power delivery network）深度融合的产品矩阵也在持续丰富。

朗矽科技正系统构建硅电容、硅电阻、硅电感产品矩阵，覆盖滤波、去耦、阻抗匹配及电源管理等更多需求，形成可组合、可定制、可协同验证的硅基无源器件平台。

目前，朗矽科技已有逾200款硅电容、硅电阻系列量产型号，并持续推进硅基功率电感研发和硅基无源器件2.5D/3D集成布局。

产品路线上，公司拥有表贴硅电容、基板埋容两大成熟路线：表贴硅电容可灵活适配封装内外的高密度去耦需求；多端子基板埋容则面向封装基板内部集成。两类方案均已通过客户验证，关键性能指标已比肩甚至超越国际头部企业同类产品，成功打破海外巨头在高端硅基无源器件领域的长期垄断，实现国产替代。

同时，朗矽科技通过上下游联合验证与协同开发，持续打通从器件设计、工艺适配到封装导入的关键环节，使硅电容更顺畅地嵌入先进封装与PDN（power delivery network）设计。

朗矽科技表示，未来将以硅基无源器件为支点，以平台化能力连接器件、封装与系统，为AI算力和高速互联提供更高效、更可靠的底层技术支撑。