2024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日，在南京国际博览中心举办。
南京国际半导体博览会是中国半导体领域*影响力和标志性的行业龙头展会，自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。
在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，主打“精、强、新”3大看点，并首次推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及工艺发展论坛、“百企联动”供需对接会等近20场品牌会议活动，打造传递产业发展趋势的重要窗口，汇聚开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为中国半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。
“精”：精炼展览内核，展商数量、质量双提升
布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区，荟聚全球产业链领军企业的同时，大力引入拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的优质企业，展商数量超300家，同期开展【IC Future 2024】“芯”势力产品/企业评选，进一步集聚行业尖端科技与前沿产品，打造一场精巧、凝练，高水平、高规格的行业盛会。
往届展商（部分）：台积电、中芯国际、盛美上海、日月光、Cadence、新思科技、长电科技、通富微电、华天科技、华进半导体、华为、腾讯云、大鱼半导体、长晶科技、芯华章、创意电子、赛美特、芯享科技、凌烟阁科技、鑫华半导体、芯愿景、中科芯、北联国芯、徐州博康、科兴半导体、中安半导体、楷领科技、台达、科华数据、芯视元、鼎捷软件等。
“强”：强化大会平台价值，实现供需“双向奔赴”
开展“百企联动”供需对接活动，打造半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会，建立服务供需双方的对接模式，创造精准、高效的对接合作；定向邀请，全面保障专业观众的数量和质量，提升展会交易实效，提高展商投资回报率。
“新”：聚焦市场新需求，全面创新论坛内容
聚焦市场新需求，首次推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及工艺发展论坛等超20场品牌行业会议，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。
展会开幕之日，恰值“芒种”时节。都说稼穑的艰辛与收获的欢喜，皆汇聚于芒种，而半导体业者在岁时更迭间的付出与收获，也将在这场行业盛会中见分晓。6月5-7日,我们南京见!
展位预定/论坛赞助/参观咨询请关注公众号
“世半会暨南京国际半导体博览会”
