2023年10月25日-26日，由重庆市地方金融监督管理局、重庆市科学技术局、西部科学城重庆高新区、清科创业主办，重庆股权投资基金协会为支持单位的“2023重庆创投大会”在重庆举办。
本次大会以“金融赋能产业 ·科技引领发展”为主题，力邀有关部门领导、投资大咖、产业企业、活跃机构走进重庆，共同激活重庆科创氛围，强化金融服务、助力重庆产业发展。
会上临芯投资 董事长李亚军发表主题演讲《半导体投资2.0--共赴下一个十年》
以下为演讲实录，
经投资界（ID:pedaily2012）编辑：
大家下午好！
半导体最近几年非常热。黄市长有一句话，把芯片比作成信息产业皇冠上的明珠。
回顾一下集成电路大的发展。按十年计算，第一个十年是从2000年到2010年。2000年以前芯片投的很少，大部分的龙头企业都是在2000年以后成立。2008年有一个比较重要的事件发生，那年我从北欧毕业出来在通信口工作。当时发现一个现象，没有人按标准做芯片，如果一个标准没有人配合给你做芯片，这个标准是一个空的东西。当时大唐电信做了这件事，成立了一家公司大唐电信，我有幸被聘为公司创始人，这是我对芯片最早的印象。我到了这家公司以后，还参加了另外一件事，就是对中芯国际的收购，当时中芯国际已经非常艰难了，大唐电信出面收购了它。
第二个十年是从2012年到2022年，第一个十年算是开步，第二年十年称之为全球化。从美国开始转到欧洲，欧洲转日韩，日韩转中国，大概有这么一个梯度转移，这个十年是全球化的十年，也是我们国家集成电路高速发展的十年。这十年中，2013年紫光收购展讯通信，2014年澜起科技被收购，2016年恩智浦（NXP）被收购，以及国家大基金成立成立。
下一个十年，可以想象一下，应该是一个再全球化的过程。企业会走出去主动全球化，集成电路达到一个很高的水平，目前水平应该处于中间状态。
1.0状态有几个特点，第一个特点是赛道冷门，满地黄金，刚开始集成电路是非常冷门，当年看美国的时候，美国是没有人投集成电路，说这是夕阳产业。第二个特点，企业艰难。很多企业都是经过了很长的时间，都是八年，十年以上，艰苦度日。第三个特点是国家战略向高科技转移，政策支持力度逐渐加大。第四个特点国产市占率逐步提升，国产替代逐步成为主旋律。已取得的成绩，经过20多年来，从0到1的问题基本解决了，诸多细分龙头已实现上市。很多地方已经出现了过剩，至少在中低端是过剩的。
集成电路投资2.0的现状和特征，经常有人问我，集成电路到了这种程度了，是什么状态？还能不能投资？下一步如何走？我们给的一个基本结论是，有过剩和稀缺共存的状态，我们只解决了0到1的问题，1—10、10到N的问题没有解决。未来集成电路还要往前发展，需要至少十年，二十年的时间，重点领域甚至需要三十年。
而最近，融资艰难和上市排队拥挤现象显现，集成电路在调整。市场上挺冷的，前段时间集成电路股票跌得很厉害。但是一个有趣的现象——政府对集成电路热情很高，基本上把集成电路都作为当地政府的第一要务干。重庆出了一个新的说法，叫战略储备，这对重庆确实是一个非常好的机遇。
现在的问题出在哪里？第一是原创性太少，原创性稀缺竞争力差，资源利用低；第二是企业小而散的问题突出。我们研究了一下主要的问题在哪里？企业的成长基本上分三个阶段：一是起家靠技术、二是发展靠管理，三是做大靠并购。理工男必须要改变，要变成一个管理的高手，这样才能陪伴企业上市。
解决这类问题有几个对策：一是往“并购、VC”两头延伸，要往并购上面走，大力做并购。现在投那么多家公司，最多上市10%，90%都必须用别的办法退出，并购的浪潮未来会比直接投资重要得多。二是要发展生态圈，单打独斗变得行不通了；三是软+硬，最能体现的地方是人工智能；四是一二级市场联动起来，要把现在上市公司激活起来，必须靠一二级市场联动，我希望政策上应该给这样的行为打开空间。
现在我们最需要做的是通过并购做大，企业成长基本就是三个阶段，真正做大一定要靠并购。我们反复强调并购是今后特别重要的方式。复盘国际半导体龙头发展史，都是通过不同并购长起来的。
临芯投资我们只做半导体，别的不做，并购PE、VC都做。非常希望跟业界各个朋友一起，进入到一个新的阶段，通过我们的努力一起把国家的集成电路产业推向一个更高的高度，谢谢大家。
