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芯光界

致力于提供光互连产品及方案

上海市 2026-04-30
最新轮次天使 融资金额亿元人民币 融资时间2026-08-25 所属行业芯片半导体

简介:芯光界于2026年5月启动,并迅速完成种子轮数千万元融资。公司由国际知名硅光及光互连方向*专家创立。芯光界聚焦前沿光互连和硅光通信技术的创新研发与成果转化,致力于为全球AI智算集群提供核心光互连产品和下一代全栈光互连解决方案,旨在成为全球AI智算集群光互连技术的定义者。公司遵循“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的三阶段技术路径,构建了从芯片设计、封装耦合到系统级信号完整性的全链路自研能力。核心研发团队覆盖硅光芯片设计、先进封装、高频信号完整性等领域,各板块负责人均拥有15年以上行业从业经验,具备国内头部企业工作经历与成熟项目交付经验。芯光界*NPO光引擎已与国内头部GPU厂商及数据中心客户启动技术方案对接与验证,并积极参与ODCC、CPX MSA等核心行业标准制定。

工商信息显示,上海芯光界智能科技有限公司法定代表人为刘宇, 成立于2026-04-30,注册资本1947.24万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市闵行区新骏环路188号8幢202-B16室。

融资经历

2026-08-25天使轮
亿元人民币

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