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新旗舰芯片登场前夕,高通再度裁员

高通再度裁员之际,该公司的年度旗舰手机芯片也即将在美国夏威夷登场。

年度旗舰处理器即将在月底登场,美国手机芯片巨头高通再曝大规模裁员。

当地时间10月12日,高通在提交给加州就业发展部的公告中披露,该公司将在加州两个办公室裁员1258人,这其中包括圣地亚哥总部的1064名员工和194名位于圣克拉拉的员工。

高通在文件中透露,此次被裁撤的职位中,有750多个来自高通的工程部门,级别涵盖从主管到普通技术人员,其余的职位将来自内部技术人员和财务等更广泛的职位。

根据高通上一次公布的数据,截至2022年9月,该公司全球拥有约5.1万名员工,此次裁员约占员工总数的2.5%。高通没有对此次裁员过多置评。该公司在文件中表示,裁员将在12月13日左右在两地生效,但这两个地方都不会关闭任何设施。

高通再度裁员之际,该公司的年度旗舰手机芯片也即将在美国夏威夷登场。早在今年6月,高通就曾高调宣布,2023年的骁龙技术峰会将在10月24日-26日举行。按照往年惯例,该公司将在会上推出新一代处理器骁龙8 Gen3,这也是安卓手机阵营的年度盛会。

有数码博主近日爆料,首批搭载骁龙8 Gen3的旗舰手机,包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等,骁龙8 Gen3全球首发权也将在这些机型中诞生。市场低迷之下,厂商之间的激烈竞争在所难免。

观察者网从知情人士处获悉,小米和荣耀的高管可能会亲临夏威夷骁龙峰会现场,而vivo等品牌的高管或许也会远程致辞。而骁龙峰会一结束,小米可能很快会发布小米14系列。

根据数码圈流传的信息,骁龙8 Gen3并不会像苹果最新的A17芯片一样,采用台积电3nm制程,而是依然采用台积电4nm,这将使其成为高通第四款采用4nm制程的旗舰处理器。而苹果A17仍然是目前仅有的3nm手机芯片,联发科新旗舰是否会采用3nm仍未可知。

有意思的是,有数码博主指出,今年骁龙8 Gen3的亮相大幅提前,比联发科新旗舰天玑9300提前发布近一个月。相应地,搭载两款处理器的新机,也将相差一个月亮相。有爆料称,vivo X100和X100 Pro将首发搭载天玑9300,超大杯vivo X100 Pro+则将首批搭载骁龙8Gen3。

高通大幅提前上新,反映出该公司和联发科之间的竞争激烈。第三方机构Counterpoint Research发布的数据显示,今年二季度,中国台湾厂商联发科以30%的出货份额排名手机处理器市场*,高通以29%的份额依旧排名第二,苹果以19%的份额排名第三。

在此次裁员之前,高通今年已数次裁员。上个月,市场上传出高通将在中国市场大规模裁员,“重灾区”是上海无线研发部门,甚至被曝将直接撤掉上海研发中心,补偿最高标准为N+7。

随后高通回应称,市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

除中国大陆外,今年1月,有外媒称高通在以色列裁员数十人;6月,高通对美国圣地亚哥总部裁员415人,对旧金山湾区裁员84人,而去年底今年初,该公司已在美国裁员232人;同时有台媒曝出,高通10月可能会在中国台湾裁掉200人,今年累计约300人,留下的员工也会面临减少分红、不调薪的情况。

持续裁员,与高通低迷的业绩不无关系。

根据财报,今年二季度,高通营收84.51亿美元(约合人民币607亿元),同比下滑23%;净利润为18.03亿美元(约合人民币130亿元),同比下滑52%。而在一季度,两项关键指标的下滑幅度分别为17%和41%。不难看出,高通的业绩呈加速下滑态势。

这背后是手机等消费电子市场的持续萎缩。今年二季度,高通手机处理器业务营收52.6亿美元,低于平均预期的53.6亿美元,同比下降25%。

高通上个月在回应裁员举措时曾表示,该公司在8月份提交的相关报告中曾披露,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。相关计划还在制定中,预计主要措施包括裁员。

二季度,高通记录2.85亿美元的重组费用,主要来自遣散费。

对高通来说,目前的手机市场行情可谓喜忧兼具。

利好的消息是,手机市场正逐步触底。市场调研机构Canalys分析师刘艺璇对观察者网表示,2024年的手机市场相比2023年会有温和的复苏。从出货节奏来讲,2023年可能是一个所谓的“底”,或者是说大盘整体表现不是那么好的一年,但到2024年情况可能会出现改善。

天风国际证券分析师郭明錤今天(10月13日)也发文表示,中国手机市场底部将过,预期将重拾成长。十一长假手机销售同比显著成长约15%,四季度手机出货同比与环比亦预期均重拾成长。Android品牌已无杀价竞争,且成本亦较过去数年下降,故有利于品牌商的利润。

不利因素,则非华为新机Mate60系列莫属。

郭明錤上个月曾发文称,华为在2022与2023年分别向高通采购2300-2500万,4000-4200万颗手机SoC,随着华为重新采用麒麟芯片,预计2024年后华为对高通芯片的需求将骤降。此外,高通还要面临华为市占率提升,导致其他品牌出货衰退的风险。

有外媒指出,高通将于下个月公布财报,预计本财年收入将缩水约19%。虽然高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)正试图推动该公司的产品进入新的领域,但高通的大部分销售仍然来自手机市场。

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