微纳核芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：杭州微纳核芯电子科技有限公司（简称：微纳核芯），成立时间2021年4月23日，所在地浙江杭州。工商登记信息：注册资本192.30万元，统一社会信用代码91330109MA2KFQQN5U，法定代表人葛晓欢；经营范围：集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、物联网技术研发、软件开发、人工智能硬件销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为全球首创三维存算一体（3D‑CIM™）AI芯片的设计与解决方案，为AI手机、AI PC、云端智算中心、AI机器人等提供高性能低功耗芯片。
• 资本轨迹：累计披露融资金额40.30亿元，融资次数10次；最近一轮融资为C轮，金额10亿元，日期2026年9月9日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：C轮（金额：10亿元），投资方包括优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、天麒恒松基金、厚雪资本、美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等，日期2026年9月9日。资金用途：迭代端云侧存算一体AI芯片，助力国产AI算力自主可控。（来源：投资界，2026-09-09）
• 早期融资（倒序）：
  • B++++轮：超10亿元，投资方包括中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、知名大模型公司、深创投、中国互联网投资基金等，日期2026年6月15日，用于加速3D‑CIM™架构AI芯片产品化及端云生态建设。
  • B+++轮：超10亿元，投资方包括中移和创、超越摩尔、小米集团、联想创投、兆易创新等，日期2026年5月31日，用于存算一体AI芯片研发及商业化落地。
  • B++轮：金额未披露，投资方包括凯风创投、东方嘉富、毅达资本等，日期2026年5月29日，用于加大AIoT SoC系列芯片研发投入。
  • B+轮：金额未披露，投资方兆易创新，日期2026年4月27日，用于加速3D存算一体LPU芯片量产。
  • B轮：1亿元，投资方包括蓝驰创投、中芯聚源、锦秋基金等，日期2025年10月30日，用于3D存算一体AI芯片研发量产。
  • A+轮：2亿元，投资方包括毅达资本、联想创投、东方嘉富等，日期2022年8月12日。
  • A轮：金额未披露，投资方包括方正和生投资、德贵资本等，日期2022年6月6日。
  • Pre-A轮：数千万人民币，投资方包括小米集团、红杉中国等，日期2022年1月11日。
  • 天使轮：近亿人民币，投资方包括红杉中国、方正和生投资，日期2021年8月23日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：叶乐（董事长），孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，依托北京大学微电子学科优势，学术底蕴深厚，具备前沿架构创新能力。
• 关键成员：总经理焉逢运，副总经理葛晓欢、王佳鑫、樊海涛，模拟设计总监刘茂强、张宁，高级销售总监朴成虎。团队覆盖技术研发、销售管理、运营等核心环节。
• 团队互补性：技术研发与产业资源深度结合，具备从架构创新、芯片设计到量产落地的全栈能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于芯片销售收入。核心竞争力为全球首创3D‑CIM™三维存算一体架构，SRAM存算一体技术相比冯·诺伊曼架构可提升4‑6倍算力密度和5‑10倍能效比；已获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”、清科Venture50等多项行业荣誉。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为存算一体AI芯片（AI推理芯片），属于半导体行业新兴方向，受益于大模型端侧推理需求爆发，市场空间广阔，行业处于成长期。
• 政策支持：国家“十五五规划”明确推进存算一体、三维集成等技术突破；地方层面，《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）将存算一体芯片列为核心方向，提供流片补贴（最高1000万元）、人才引进、产业基金等支持。公司与政策的契合点：3D‑CIM™架构符合“存算一体”重点支持方向，有望获得研发补贴及产业链协同资源。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：全球首创3D‑CIM™存算一体架构，大幅提升算力密度与能效，技术壁垒高；累计融资40.30亿元，产业资本与国家队深度加持。
• 关键挑战：产品尚处商业化初期，需在激烈的AI芯片市场竞争中实现规模化落地；工艺依赖成熟制程的迭代验证。
• 未来潜力：长期受益于国产AI算力自主可控政策及端侧大模型推理需求爆发，端云协同产品线有望打开千亿级市场，具备成为存算一体标杆企业的潜力。