投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，瑞迪威宣布完成C轮融资，由国投创业领投、策源资本跟投。本次融资所获资金主要用于瑞迪威加大研发投入，产品更新迭代，持续创新升级，助力发展进一步提速。
瑞迪威成立于2014年，专注于微波毫米波相控阵SOC芯片、天线、组件等高新技术的研发，完成了主流频段全覆盖，做到了低剖面、低成本毫米波相控阵前端工程化应用，实现了生产环节自动化，公司产品已形成装备配套。
据悉，瑞迪威主要产品为射频SOC芯片、毫米波频段相控阵天线等相控阵雷达核心部件。该公司相控阵芯片运用了Chiplet技术，兼顾了高性能、模块化、高集成度和低成本的优势，并已形成模块化产品系列。
