未来，先进的半导体技术对于一个国家而言意味着什么？
“过去50年来，石油储量牵动全球地缘政治问题，数字化时代，芯片厂所在地也将成为大国博弈的关键。”英特尔CEO Pat Gelsinger在接受媒体采访时表示。
如今，半导体芯片已如石油般重要，未来谁掌握了先进半导体制造将变得更为重要，甚至变成弯道超车的机会。
而在这股浪潮中，CVC（产业资本投资）的力量正在强势崛起。随着硬科技成为投资追捧对象后，除了互联网巨头之外，像华为、中芯国际等产业资本，也转向半导体领域，并开始成为半导体投资的风向标。
01.
全球半导体之战白热化
立足全球半导体的战争早已白热化，回看国内解决半导体“卡脖子”问题已成为自上而下的共识。
美国半导体产业协会（SIA）发布最新数据显示，2021全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。从区域来看，美国市场的销售增幅达为27.4%，中国销售额同比增长27.1%至1925亿美元，欧洲市场的增幅为27.3%，日本市场则为19.8%。
彼时，半导体的战愈演愈烈。2022年美国会议院通过《美国竞争法案》其中包括为半导体产业提供520亿美元的拨款和补贴，另外再投入450亿美元强化供应链；欧盟出台《欧洲芯片法案》计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲芯片产业。
此外，美国、欧盟、日本还开始拉拢台积电、三星电子、英特尔等巨头。据悉，台积电计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座新工厂，并计划在日本联合索尼、电装投资70亿美元（一半来自日本政府补贴）新建芯片工厂；韩国三星电子也于2021年年底宣布，将斥资170亿美元在美国得州新建芯片工厂，同样计划2024年投产；英特尔则将其美国新厂选址定在了俄亥俄州，计划斥资200亿美元，为此英特尔要求美国政府提供资金支持。
视线拉回国内，中国从美国进口的集成电路芯片价值超过2000亿美元，远超原油进口额，半导体价值链上任何环节的波动都会影响整个产业。
2019年中 美两国的科技产业之战拉开序幕，2020年美国公然制裁华为，要求芯片制造商(台积电、中芯国际)不能采用美国公司的工具生产华为所用零部件，此时，我国半导体国产化已迫在眉睫，必须亲自下场“干”。
国家政策、资本市场、创业者纷纷撸起袖子下场，国内掀起一片半导体热现象，这期间有三家巨头成绩尤为亮眼，投资业绩加起来也算是投出了半导体市场的半壁江山。
02.
多事之秋，三足鼎立
乱世出英雄，多事之秋出“巨头”，
由于半导体行业自身的特征，CVC成为其中*影响力的代表。当前半导体投资市场形成哈勃资本、小米产业投资、中芯聚源三足鼎立CVC局面。
从投资时间上来看，中芯源聚是*家以CVC名义进行投资的企业，2001年7月25日中芯聚源A轮投资了高端硅基材料研发平台新傲。
2014年中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（以下简称"中芯聚源"）正式成立，目前基金管理超200亿，投资版图覆盖集成电路产业链的材料、设计、装备、IP和服务等细分领域及MEMS、传感器和LED等延伸领域，所投企业涉及早期、成长期、成熟期企业。
值得一提的是中芯聚源的合伙人多为产业背景出身，如合伙人兼总裁孙玉望在加入聚源资本之前，曾任大唐移动高级副总裁、联芯科技创始总裁/董事长、大唐电信执行副总裁，对企业战略与合作、创新与发展拥有丰富的实战经验，拥有超过20年的ICT和集成电路行业工作经验；合伙人张焕麟毕业于清华大学、斯坦福大学、欧洲商学院，曾担任过飞利浦、恩智浦、飞思卡尔等多家国内外知名半导体公司的高管，拥有20多年半导体产业从业经验。
其他中芯聚源投资团队成员同样拥有丰富的产业经验，来自中芯国际、大唐电信、爱立信、德州仪器、联发科、PMC-sierra、朗讯科技、思科和硅谷天堂等国内外知名科技企业，产业背景的优势不仅让他们对半导体产业理解深刻，还掌握了许多优质的产业资源和人脉触角。
小米产业资本2010年开始涉足投资，目前是以两家主体公司进行投资，一家是小米科技，一家是小米长江产业基金。
公开资料显示小米产业投资由雷军和林世伟主要带队，值得关注的是林世伟（Alain Lam）可谓是资本界大佬。
据悉，林世伟毕业于牛津大学工程学硕士，拥有二十多年的资本市场实践经验，先后供职于摩根士丹利和瑞信，在担任摩根士丹利董事总经理期间负责亚太区科技、媒体与电信行业的资本市场业务，为全球众多知名科技公司，操盘了140多项交易，总交易金额超过600亿美元；在瑞信后负责科技、媒体和电信业务，操盘了40多项交易，总交易金额超过200亿美元。
亦是小米的老朋友，之前小米、金山云、华米的IPO都是由他完成的，目前担任小米集团副总裁、首席财务官（CFO）负责集团财务工作的全面统筹与管理，向集团CEO雷军和总裁王翔双线汇报。
同时担任长江产业基金法人，林世伟对于小米有多么重要，在小米集团公告中已找到了答案。小米集团公告中称，林世伟的加入“将进一步加强集团经营规划、预算管理等财务相关工作，协力推动公司整体运营效率的提升，并进一步加强投资者关系的拓展和维护”。
华为哈勃投资的成立在一个特殊的时间点上，2019年美国对华为发动了多轮针对性的制裁，从芯片和器件上全面限制对华为的供应。2019年4月23日哈勃投资诞生，由华为投资控股有限公司100%控股。此时，哈勃投资的诞生似乎背负了一种使命，解决华为芯片“卡脖子”问题，解决中国芯片“卡脖子”问题，所以在投资方向上也主要围绕集成电路、半导体产业链进行投资布局。
从天眼查信息显示，哈勃投资亦是两大主体，一家是哈勃科技创业投资有限公司，一家是深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙。
由华为老蒋白熠带队，据悉，白熠曾1997年8月就加入华为，曾任职研发部员工、研究所合作部部长、企业发展部副部长，2007年8月开始在华为企业发展部、资金管理部、金融风险控制中心等部门任职，担任总裁、副总裁的位置，2019年4月23日走马上任掌管哈勃投资。
A轮财经盘点下来，发现，虽然三巨头均在半导体领域投资，可是根据其核心团队成员的结构以及企业业务的差异化，在投资方面展示出了不同特色。
03.
不分伯仲，各有千秋
三巨头在投资特色上特有千秋，根正苗红专业选手中芯聚源，围绕核心业务布局的小米产业基金，旨在解决卡脖子问题的“专注少年”哈勃投资。
中芯聚源是一家“专注”投资半导体产业的基金，覆盖种子轮到Pre-IPO全阶段、全细分领域包括制造、封测、设备、材料、核心零部件、EDA/IP 等领域的上下游企业，截止目前共计投资项目超170多家企业。
从投资阶段来看，VC阶段占比约40%，PE阶段占比约60%；从投资地域来看，60%项目的投资集中在长三角地区，其次为广东，设计企业占比到50%，材料和设备各占10%多。
得益于资本市场对于半导体产业的支持，以及中芯聚源在半导体领域的产业效应，其IPO业绩也相当可观，投资企业已上市的有16家，其中包括韦尔股份、澜起科技、安集科技、芯朋微等业内知名的半导体公司，已过会 12 家，超过 40 家企业启动 IPO 项目。
在投资上秉持“专业”，中芯聚源总裁孙玉望曾公开表示：“中芯聚源不跟风、不凑热闹、不追星，拒绝虚高估值，研究部对每一项新技术都会做深入研究，从中选取优质标的投资。”
中芯聚源因其中芯国际的龙头地位和中芯聚源的生态圈效应也投资出了一批国产AI芯片新锐玩家，如壁仞科技（云端通用AI芯片）、探境科技（基于存储优先架构的终端AI芯片）、知存科技（存算一体AI芯片）、熵熵科技（数据生成AI芯片）等。
小米产业投资依据主体公司特色分为两条主线，即新消费领域投资和硬科技投资。
小米科技投资布局在新消费领域，意在打造小米新零售战略，也就是打造小米的生态链等，比如9号平衡车、紫米、华米等企业。据公开不全数据统计，截止截止2022年3月29日共计投资387余起。
小米长江产业基金投资布局在硬科技领域，其投资布局目的是用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展，比如瓴盛科技（智能手机芯片组设计和销售商）、力策科技（消费级激光雷达开发商）、至格科技等（AR光学显示模组及衍射光栅研发商）、黑芝麻智能（自动驾驶计算芯片研发商），据公开不全数据统计，截止截止2022年3月29日共计投资115余起。
两家产业资本共计投资493起，涉及半导体设备、封装测试、MEMS传感器、电子元器件、模拟芯片等等，总体看下来，小米的投资布局还是依然很广泛。
从小米两只基金设立的目的来看，如果一家企业获得小米了的投资似乎寓意其已获得进入小米系供应链的“入场券”，对于新消费、硬科技企业而言着实是一个非常诱惑的条件。
哈勃投资像一位“专注”的少年，其目的就是解决“卡脖子”技术的使命。
*，专注领域。A轮财经通过公开不完整数据统计（截止截止2022年3月29日）哈勃已投资73家企业，包括芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等各个环节，主要分为三类，一是继续扩大投资细分领域的龙头企业，如晶圆探卡针龙头企业强一半导体；二是前瞻性的投资，所投公司代表未来的技术方向；重点还是在于为解决华为供应链上的问题而投资的企业。
第二，阶段性专注。投资特点是占股不超过10%、集中时间段投资某一个领域，给予订单，也有边界，与海思相关的不碰。
第三，专注技术价值。“更看重技术价值，而非商业价值”近期一位接近哈勃投资的投资人在接受《财经》记者采访时表示，相比于挣钱，哈勃投资更看重供应链可控。这也就意味着哈勃投资的重点将会投向卡脖子技术以及未来技术路线上，而这些事，是华为自己不会做的。
截至目前哈勃投资已有七家上市公司，包括长光华芯、东微半导体、天岳先进、炬光科技、东芯股份、灿勤科技、思瑞浦。
哈勃投资聪成立以来投资风格从从保守切换到稳健风格，投资策略从过去的以并购为主，逐步转为注重战略投资和 VC 投资。这一切大多都是为了寻找供应链，扶持国内半导体企业。
04.
变局已至，龙头初显
近两年，半导体行业的发展如火如荼、热度全方位上升，融资数量、融资金额双高涨。
据云岫资本统计，2021年半导体行业共计发生534起融资，总融资额达到达1536亿；其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%。不难发现，半导体行业的龙头效应已逐渐凸显。
“对于半导体热也是属于市场发展的正常现象”中芯聚源合伙人张焕麟表示，一方面，国外巨头垄断，让国内资本看到了“国产替代”机会和刚需；另一方面，在产品研发上跟随巨头的技术路线不仅可以获得市场，且风险较小。
可是在张焕麟看来，仅仅靠替代我国的半导体行业很难走上良性发展的道路。
“光靠模仿别人是不够的，我们必须要有自己的思路，明确自己的发展方向，这样才能保证持续性的竞争力。”在张焕麟看来，国产替代也许是一个入行的敲门砖，但不是一个公司持续发展的道路。
“芯片本身不是行业，只是一项技术和一个工具，能够给人们带来一些处理问题的新方法和手段。”张焕麟谈到。
此外，随着技术变革芯片的主流阵地也在发生迁移。2021年下半年起，笔记本电脑、手机和电视的芯片需求开始放缓，半导体的热门领域开始逐渐倾斜，主要集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等领域。
因此，行业越是过热的时候，越要保持冷静和思考，一家AI芯片公司的价值在于，它所设计的芯片能否解决实际的终端应用问题，“能给社会和生活的实际应用带来天翻地覆的变化，才是人们真正需要的AI。”张焕麟说。
参考文章：
一年投资超50家半导体企业！对话中芯聚源管理合伙人：芯片创企生存的三大法则|智东西
