尚积半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称：尚积半导体），成立时间2021年06月22日，所在地江苏无锡市；工商登记关键信息：注册资本2166.45万元，实缴资本2000万元，统一社会信用代码91320214MA26BPEU95，法定代表人王世宽，公司人数100499人，为高新技术企业、专精特新中小企业、独角兽培育企业
• 经营范围：许可项目包括货物进出口、技术进出口、进出口代理；一般项目涵盖半导体器件专用设备制造/销售、集成电路设计/制造/销售、电子专用设备制造/销售等半导体相关全链条业务
• 业务根基：所属行业为半导体设备制造业，核心业务为专注国产化率较低的半导体薄膜沉积和刻蚀领域，研发生产金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)三类国产自研设备，服务全球功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体、射频、集成电路领域客户
• 资本轨迹：累计披露融资金额9.30亿元人民币，融资次数5次；最近一轮融资为2025年12月03日完成的PreIPO轮，金额超3亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）
  • 2025年12月03日：PreIPO轮，金额超3亿元人民币，投资方为中国中车、江苏省战略性新兴产业母基金、广州产投集团、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产发集团、君联资本、锡创投；资金用途为加码半导体薄膜沉积、刻蚀设备研发，巩固国产半导体设备市占优势
  • 2025年07月11日：C轮，金额数亿元人民币，投资方为中车资本、无锡战新私募基金、巨石创投、宿迁产发集团、华强创投、国信弘盛、广州产投集团、国信资本、君联资本、冯源资本；资金用途为加码半导体薄膜沉积、刻蚀设备研发，巩固国产设备市场优势
  • 2025年04月02日：B轮，金额数亿元人民币，投资方为中车资本、江苏省战略性新兴产业母基金、巨石资本
  • 2023年12月28日：A轮，金额未披露，投资方为上海采邑、君联资本、浪潮科创投、国联投资
  • 2022年09月08日：PreA轮，金额未披露，投资方为国联投资、无锡高新区投控集团

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备销售；核心竞争力为氧化钒(VOx)薄膜沉积、RF领域氮化钽(TaN)薄膜沉积、TCSAW SiO2薄膜沉积、高真空吸气薄膜(Getter)沉积等技术参数均超越进口设备，已在客户端实现量产，对应细分领域市占率领先

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体核心设备（薄膜沉积+刻蚀）赛道，当前国内半导体设备国产化率较低，市场空间广阔，行业处于快速成长期
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业支持政策，包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》明确支持刻蚀机等核心半导体设备研发及国产化替代；《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》提出对认定为苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业给予50万元奖励；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对半导体设备类固定资产投资项目给予补贴；公司主营产品属于政策重点支持的国产化替代方向，可享受研发补贴、首台套奖励等多项政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心工艺参数超越进口设备，细分领域市占率领先，累计获9.3亿元知名产业资本投资，技术+资本双重壁垒突出
• 关键挑战：半导体设备行业技术迭代快，需持续投入研发巩固技术优势，同时面临海外同类设备厂商的市场竞争
• 未来潜力：受益于半导体设备国产化政策红利与下游需求增长，PreIPO轮融资完成后上市进程加快，长期成长空间广阔