清微智能

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：北京清微智能科技股份有限公司（简称：清微智能），成立时间2018年07月26日，所在地北京市海淀区。工商登记：注册资本2.8亿元，统一社会信用代码91110108MA01DPC38P，法定代表人王博；经营范围：技术开发、技术服务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务：可重构计算架构AI芯片，聚焦智能语音和智能视觉场景。
• 资本轨迹：累计披露融资金额28亿元，融资次数7次；最近一轮融资：C轮，金额超20亿元，日期2025年12月02日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（最新→早期）

• 最新融资（C轮）：金额超20亿元，投资方包括京能同鑫、北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金投资、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资管、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创、北京信息产业发展基金、中关村科学城、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余基金、考拉基金、成都科创投集团，日期2025年12月02日。资金用途：投入下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进，并启动上市筹备。
• B+++轮（2025-01-03）：金额未披露，投资方商汤国香资本、卓源亚洲、蚂蚁集团、国中资本。
• B++轮（2024-04-25）：金额未披露，投资方北京信息产业发展基金。
• B+轮（2023-11-01）：金额未披露，投资方国家集成电路产业投资基金、中关村科学城、招银国际资本、源创多盈投资、兆易创新、考拉基金、阳光恒昌、信远资本、源余基金。
• B轮（2022-03-25）：金额数亿元，投资方国开装备基金、商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金、君海创芯、卓源亚洲、普罗资本、闻名投资。
• A+轮（2020-03-04）：金额未披露，投资方海风投资、鼎青投资、南京麒麟创投、松禾资本、龙湖资本、卓源亚洲、SK中国。
• A轮（2019-01-15）：金额1亿元，投资方百度、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合、华控技术转移、恒盈资本、卓源亚洲。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：尹首一博士（首席科学家），清华大学微电子所副所长，Thinker芯片团队带头人，曾获国家技术发明奖，擅长可重构计算架构创新。
• 关键成员：CEO王博（负责公司战略与运营）；CTO欧阳鹏博士（清华大学博士，Thinker芯片主架构师，专注可重构计算技术研发）。其他团队成员来自清华大学、Nvidia、Sony等，在半导体行业具备多年经验。
• 团队互补性：技术背景深厚（清华微电子所核心团队+国家技术发明奖），兼具芯片设计、软件算法和系统产品化能力，实现从研发到量产的闭环。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露；公司成立以来累计亏损/盈利未披露。芯片产品已于2019年上半年量产，预计出货量近千万颗。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售（硬件）；核心竞争力包括原创可重构计算架构（CGRA），拥有国家技术发明奖、中国专利金奖等多项荣誉，是全球商业应用规模最大的可重构计算芯片企业。

行业&政策「趋势研判」

行业政策趋势

• 行业趋势：AI芯片赛道处于成长期，可重构计算架构被视为新型计算架构，适用于高算力、低功耗场景，市场空间广阔。
• 政策支持：
  - 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（2025年3月）：重点支持AI芯片企业，提供流片补贴、研发奖励等，鼓励上市培育。
  - 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（2024年10月）：培育千亿级光芯片产业集群，支持芯片设计、制造等全链条。
  - 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（2024年8月）：对集成电路设计企业提供流片补贴、EDA工具支持等，推动产业集聚。
  清微智能作为可重构AI芯片领军企业，其技术方向与各地政策中“新型架构芯片”“非GPU方案”高度契合，有望获得研发补贴、项目资助等支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：原创可重构计算架构技术壁垒+清华大学顶尖团队背景+累计超28亿元融资实力，已实现数百万颗芯片量产落地。
• 关键挑战：AI芯片市场竞争激烈，需持续投入研发保持技术领先，同时面临规模化拓展和成本控制压力。
• 未来潜力：受益于国家集成电路产业政策支持及国产替代趋势，可重构架构在端侧AI和智算场景有广阔应用空间，公司已启动上市筹备，有望成为新型架构芯片领域标杆企业。