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「聆思半导体」完成数千万元天使轮融资,定位于数模混合信号芯片赛道

「聆思半导体」成立于2018年,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。

投资界(ID:pedaily2012)3月8日消息,可重构数模混合芯片供应商「聆思半导体」于近期获数千万级天使轮融资,投资方为聚合资本前海鹏晨。据悉,本轮融资将用于规模量产和团队扩张

「聆思半导体」成立于2018年,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。

据介绍,「聆思」积累了3大类、16个品类及50个IP库,以此为基础,「聆思」可以用独有的搭积木方式构建CMIC系列产品,从而缩短芯片开发流程至3-6个月。积木式的架构允许客户根据自身需求自主定义器件功能、并可以根据需求变动随时调整、修改器件功能。「聆思」CMIC系列芯片,具备典型黑盒子特性,无法通过软件对芯片功能进行分析破解,从而可以有效保护客户的知识产权;相比独立芯片,高集成芯片设计能让成本低约20%,功耗降低90%。

「聆思」创始人吴传伟表示,“芯片企业绝大多数产品出厂时功能是固定的,客户对系统的功能需求一旦有修改,既有的芯片很可能无法满足新功能的需求,只能重新购买新的元器件,重新搭建电路。而「聆思」产品交付给客户芯片之后,通过更改电路配置文件,对芯片功能调整、重组。因此,聆思的现场可重构技术可以在一定程度减少客户系统开发的工作量,让产品更快推向市场。”

聚合资本合伙人李旺认为,聆思团队在现场可重构技术芯片领域具有丰富的研发经验,对于产品及应用市场均非常熟悉。随着越来越多的消费电子产品要求低功耗、低成本、小体积,产品迭代速度加快。现场可重构芯片对于在芯片开发灵活性、终端产品上市时效性方面有较高需求的客户具有非常强的实用性。聚合资本看好聆思团队,搬迁至苏州后将会获得飞跃发展。

鹏晨投资投资总监雷磊认为,聆思所专注的数模混合可重构芯片领域在国内还是一片空白,未来在消费类、汽车电子等方向上都有着广阔的施展空间,能为客户带来显著的价值。而聆思的创始团队在研发、市场、运营等各个方面均是芯片行业的老兵,拥有丰富的行业经验。鹏晨相信这样的团队有能力带领聆思走向成功。

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