时维感知

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：时维感知（杭州）科技有限公司（简称：时维感知），成立时间2025年5月22日，所在地浙江杭州市，工商登记信息：注册资本131.64万元，统一社会信用代码91330106MAEL4N9H26，法定代表人张子尧；经营范围：技术服务、技术开发、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子产品销售等。
• 业务根基：所属行业人工智能（AI芯片），核心业务为研发神经形态感知与计算系统，以仿生神经系统重构端侧智能底座，为具身硬件及端侧智能设备提供超低功耗信息处理芯片。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数2次；最近一轮融资为天使轮，金额数千万人民币，日期2026年9月23日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：天使轮（金额：数千万人民币），投资方奇绩创坛、零以创投、鹏晨投资，日期2026年9月23日。来源：投资界，发布日期：2026-09-23
• 资金用途：最新融资将投入第三代AI超低功耗传感芯片研发，推动智能传感架构升级，目标在传感领域替代DSP，让神经拟态人工智能成为新一代智能传感架构。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：张子尧（法定代表人），具体背景未披露，但核心团队成员来自剑桥大学、新加坡国立大学、浙江大学，研究方向覆盖AI传感、脉冲神经网络等前沿领域。
• 关键成员：核心团队含来自海康威视、迈瑞医疗等企业的资深工程师，具备芯片设计、算法研发、软硬件适配及系统集成的产业实战经验。
• 团队互补性：学术前沿（海归+名校）+产业落地（大厂资深工程师）结合，技术研发与工程化能力兼备，适合从芯片到系统级产品的全链路攻坚。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售（预期）；核心竞争力为自研神经形态底层架构，已完成首次流片，脉冲编码芯片ASC-01完成封装、点亮及测试全流程，具备事件驱动、稀疏激活特性，可实现极低功耗的端侧智能处理。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为AI+神经形态计算/端侧智能芯片，处于成长期。市场空间未明确披露，但端侧智能、具身智能需求快速增长，政策密集支持。
• 政策支持：
  - 《人工智能合作发展行动计划》（国家发改委等，2026年7月）提出深化“人工智能+”合作、推动智能体规范应用，契合公司全链路仿生机器神经系统方向。来源：新华社、界面新闻，发布日期：2026-07-17
  - 《广州市推动具身智能机器人产业高质量发展若干措施》（2026年7月）支持具身智能机器人关键技术研发，明确将具身智能纳入产业基金投资方向，公司产品可应用于具身智能感知底座。来源：广州市工业和信息化局，发布日期：2026-07-10

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒明显——自研神经形态芯片与脉冲神经网络架构，实现事件驱动、超低功耗；已流片验证，具备工程可行性。
• 关键挑战：短期面临市场竞争压力（传统DSP及新兴AI芯片厂商），且商业化路径需进一步验证，客户拓展与规模化量产存在不确定性。
• 未来潜力：长期受益于端侧智能、具身智能政策红利与市场爆发，若产品能大幅降低功耗并快速适配场景，有望在传感芯片领域实现替代，占据高价值生态位。