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高精度固晶设备厂商「微见智能」获数千万元Pre-A轮融资,中芯聚源领投

微见智能成立于2019年12月,位于深圳,主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。

投资界(ID:pedaily2012)8月31日消息,据36氪报道,高精度固晶设备厂商“微见智能”获中芯聚源领投的数千万元Pre-A轮融资。据悉,本轮融资将主要用于人才引入、产品研发、规模化生产和工艺研究。

据了解,微见智能成立于2019年12月,位于深圳,主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术,其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。

固晶设备( Die bonder)是半导体芯片封装环节中最核心、技术门槛最高的设备之一,固晶设备的任务是把分割好的裸芯片,通过共晶或银胶等工艺,把芯片按设计的位置精度固定到基板上,同时满足粘接强度、散热等要求。

微见智能CEO雷伟庄表示,公司将基于设备精度、生产效率、工艺柔性等几个方向,打造MV全系统固晶设备,构建完整产品矩阵。在竞争壁垒上,公司相关产品具备高精度位置控制、高效率整体贴装速度、高精度温度控制、高精度压力控制、高柔性工艺及软件系统等能力。

在业务范围上,微见智能的产品在国内国外市场同时发展,主要用于大力拓展国内外光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等高精度封测行业,目前,微见智能已为相关客户成功完成芯片封装和产品交付。

微见智能计划于2022年上半年完成新一轮股权融资,进一步加强行业高端人才的引入,研发芯片封测装备核心技术,并加快产能扩张。

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