投资界（ID：pedaily2012）2月24日消息，上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资，由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。此前，本诺电子曾于2010年10月获得接力基金数百万元级别的天使轮融资，并于2018年3月获得数千万元C轮融资，聚芯基金领投，接力基金持续跟投。
资料显示，本诺电子成立于2009年，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。
凭借具有自主知识产权的国际先进技术平台，本诺有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破了此前市场一直被国外品牌占据的局面。2011年后本诺规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。
经过10年的发展，本诺电子已建立起立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，在LED、LCD、IC、光通讯等领域获得了众多业内大客户的稳定采购，成为国内电子级胶黏剂的知名品牌。
