本诺电子

本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，隶属于上海本诺电子材料有限公司，该公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。

工商信息显示，上海本诺电子材料有限公司法定代表人为关宁， 成立于2009-03-17，注册资本647.31万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层。