随着美国宣布对存储器芯片公司福建晋华进行封杀，半导体行业再次成为市场热点。
投资界（微信ID：pedaily2012）11月7日消息，中国半导体设备创新企业普莱信智能宣布完成8000万元人民币的A轮融资，由鼎晖投资领投，云启资本跟投。
本轮融资将加速普莱信在人才引入、产品研发、规模化生产等进度，促进半导体设备的国产化，以期一定程度改变半导体关键设备长期依赖进口的现状。
普莱信智能是一家在高端设备领域拥有底层共性技术的平台型公司。创始团队由原华为、展讯早期技术骨干，全球知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成。在成立不到两年时间内，公司已经在运动控制、算法、直线电机和机器视觉等核心技术实现了突破，并以这些技术为基础，结合半导体、光通信等行业的具体工艺，为半导体封测，光通信，电子元器件行业等提供固晶，绕线，焊线，点胶设备等智能化解决方案。
国内首家满足IC级生产要求的高端芯片封装设备企业
全球半导体行业每年市场销售规模超4000亿美元，我国市场销售规模达到1300亿美元，占比32% 。
在国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域。封测，是半导体工艺制程中的后道工艺，其固晶、键合等的关键环节仍长期被外资垄断，其中的一个重要原因，就是生产过程对设备高精度与高速度的双要求。固晶机的动作可以简单的理解成把芯片装配到一个框架上，但装配的过程要同时实现微米级定位精度（相当于一根头发丝的直径）及每小时
上万次的装配动作，需要从底层的直线电机、运动控制、算法及工艺等各方面精密的配合。
长期以来，我国半导体产业主要建立在美国、欧洲和日本提供的设备、软件及服务的基础上，尤其是半导体设备，90%以上依赖进口。在半导体设备人才方面，由于对高精度和高速度的双要求，加上对团队在半导体行业相关工艺的长期经验要求，这些人员也主要集中在国外的少数几家公司，如ASML、Applied Materials、ASM Pacific、K&S等。
目前，在封测领域，全球仅有少数几家企业能够提供满足IC级生产要求的高端芯片封装设备。普莱信智在固晶机方面实现了突破，成为我国首家满足IC级生产要求的高端芯片封装设备企业。普莱信智能目前构建了一个拥有底层共性技术的技术平台，在此基础上提供包括半导体封测、5G光通信和精密绕线行业的高端设备解决方案，在半导体封测设备领域、高端光通信模块封测设备领域及精密电感制备设备领域推出了一系列达到国际水平的设备。
在商业化落地方面，普莱信智能也已取得不少进展。其中，半导体封测设备已经获得国际厂商的验收并开始批量出货，高端光通信封测设备也已经和国内外多家光通信上市公司展开合作。
公司历经两年多开发的DA801高速直驱固晶机设备，是全球少数能够满足IC级生产要求的设备，实现了我国在直线式固晶设备的突破。
另外，普莱信智能研发的DA401系列产品专为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设计，精度达到3微米，可实现进口替代，将助力我国5G光通信产业的发展。
吸引全球高端人才和技术，让创新成为公司发展的永动机
普莱信智能核心团队由国内外优秀且有实战经验的包括运动控制、算法、直线电机和机器视觉等方面的多领域专家组成，并建立了从整机设计、运动控制器、直线电机到伺服驱动等完整的研发团队。
普莱信智能创始人田兴银拥有丰富的软件、设备开发经验，也有多年的投资经验。他曾就职于华为、也是展讯早期的核心技术人员；他也曾任达晨创投合伙人，投资了赢合科技、铭普光磁等多家先进制造类的上市公司，投资回报数十亿元。公司总经理兼总工程师孟晋辉拥有多项美国发明专利，其研发的ISLinda成为业界标准，被中国大陆及台湾地区规模以上COB工艺流水线采用。同时，普莱信智能还建立了一支包括中国工程院院士、前华为高管等人才的专业的科学顾问团队。
在谈到投资普莱信智能的原因时，鼎晖创新与成长基金合伙人奚玉湘表示：“鼎晖投资长期关注科技与产业深度融合的投资机会。普莱信创始人兼具产业和资本背景，他全身心的投入到普莱信的创业体现了他对公司的长期看好及决心。普莱信的团队掌握了半导体设备制造中需要的多个底层核心技术，具有整机的完整开发经验及半导体行业工艺等长期的相关经验；与此同时，普莱信的产品已经得到了国内外多家知名公司的认可。我们经过深入的研究后认可公司及团队并愿意和他们一起发展。”
云启资本创始合伙人黄榆镔认为：“云启资本长期关注关键零部件和先进制造核心技术的发展, 普莱信拥有经验丰富的团队和掌握核心半导体设备技术，在国内发展先进半导体技术上,公司在未来有巨大的市场潜力和技术门槛。”
对于本次获得鼎晖和云启的投资，普莱信智能董事长田兴银表示：“实现关键设备的国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是普莱信智能一直坚持不变的初心。感谢鼎晖和云启在这个关键时刻对我们的信任，他们的投资是对普莱信智能的重要支持。我们也将继续在全球范围内吸引优秀人才，持续的增加研发投入，进入规模化的生产。为我国半导体设备国产化贡献微薄之力。”
在今年鼎晖举办的CEO年会上，田兴银分享了公司的人才观：“普莱信智能的目标是希望能在半导体设备还有中国高端设备上真正的赶上甚至超过世界先进水平，通过不断地投入研发创新，打造领先的技术并形成漩涡的吸引力，把全球高端人才技术吸引过来，让创新成为公司发展的永动机。”
