原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资，加速推进端侧AI生产力芯片落地

投资界（ID：pedaily2012）4月30日消息，近日，原粒半导体宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。

原粒半导体自成立以来即聚焦端侧AI推理场景，致力于将服务器级别智能，下沉至桌面与边缘设备，实现更低成本、更高效率、更安全可控的AI计算基础设施。

原粒半导体通过自研架构与互联创新，推出面向端侧AI推理的芯片解决方案。该方案基于Chiplet模块化设计理念，支持灵活扩展与高效协同，能够在有限功耗、成本与体积约束条件下提供更高性能的推理能力。公司产品原生支持主流Agent生态，可在本地流畅运行千亿参数大模型，满足企业及开发者在隐私、安全、成本及稳定性等方面的需求。

原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。公司创始人兼CEO方绍峡博士，曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监，长期从事高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有多项相关发明专利。团队在架构设计、芯片实现及产业链协同方面具备丰富经验，为产品研发与落地提供了坚实基础。

随着本轮融资完成，原粒半导体将进一步推进产品研发与量产进程，并持续拓展应用场景与合作生态。未来将围绕端侧AI算力基础设施建设，推动AI能力在更多行业与场景中的落地应用。