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芯聚能

半导体器件生产商

广州市 2018-11-26
最新轮次D+ 融资金额超7亿人民币 融资时间2026-07-15 所属行业芯片半导体

广东芯聚能是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业,我们的主营业务包括:面向新能源电动汽车(EV、HEV)主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品,可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。

工商信息显示,广东芯聚能半导体有限公司法定代表人为肖国伟, 成立于2018-11-26,注册资本25047.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广州市南沙区万顷沙镇正翔路6号。

融资经历

2026-07-15D+轮
超7亿人民币
万联天泽云泽锦沃西交一八九六
2023-08-22C+轮
2022-12-27C轮
数亿人民币
越秀产业基金广东省半导体及集成电路产业投资基金厚同资本建信北京投资复朴投资美的资本钟鼎资本博原资本大众交通粤财创投
2021-11-18B轮
未披露
2021-06-24A轮
未披露
熵联投资京芯联投资星全投资汇能投资
2020-11-18Pre-A轮
未披露
2019-11-27天使轮
未披露
2019-07-30种子轮
未披露

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