铭镓半导体完成超亿元A++轮融资，加快新型半导体材料研发

近日，北京铭镓半导体有限公司（以下简称：“铭镓半导体”）完成超亿元A++轮股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，截止目前公司5轮融资额合计近4亿元。

本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。

据企查查，铭镓半导体成立于2020年，总部位于北京市，公司致力于研发和生产新型半导体人工晶体材料，包括第四代半导体材料氧化镓、高频磷化铟晶体和大尺寸掺杂光学晶体。

氧化镓突破关键指标6英寸标志着产业迈入规模流片制造阶段，将加速推动超宽禁带产业链延伸和规模，为推向终端应用按下至关重要的引擎开关，对超宽禁带颠覆性材料供应链自主可控具有重要战略意义。铭镓将增扩4-6英寸中试产线设备20台套，达产后氧化镓衬底产能达3万片。