铭镓半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：北京铭镓半导体有限公司（简称：铭镓半导体），成立时间2020年11月20日，所在地北京顺义，注册资本2415.70万元，统一社会信用代码91110113MA01XE030W，法定代表人陈政委，经营范围：制造宽禁带半导体材料及相关器件（包括碳化硅、氮化镓、氧化铝、金刚石等），技术开发、技术转让等。
• 业务根基：行业芯片半导体，核心业务为第四代（超宽禁带）半导体氧化镓材料及器件的研发与产业化，提供高质量单晶与外延衬底、日盲紫外探测器件、高频大功率器件等。
• 资本轨迹：累计融资2.50亿元，融资次数5次；最近一轮A++轮融资1.1亿元，日期2026年1月21日，投资方包括成都科创投、天鹰资本、国煜投资、洪泰基金、彭程创投。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A++轮（金额：1.1亿元），投资方彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜投资、洪泰基金，日期2026年1月21日。
  资金用途：用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、磷化铟多晶产线规模化扩产，达产后氧化镓衬底产能达3万片。
• 早期融资：
  - A+轮（金额：未披露），投资方华控基金、瑞华控股、洪泰基金，日期2023年8月18日。
  - A轮（金额：近亿元），投资方之路资本、允泰资本、分享投资、骆驼基金，日期2022年6月30日。
  - Pre-A轮（金额：数千万元），投资方洪泰基金、分享投资、图灵创投，日期2021年8月20日。
  - 天使轮（金额：千万级），投资方创业大街投资、英诺天使基金、首科三新，日期2021年2月3日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为氧化镓材料销售（衬底与外延片）；核心竞争力在于拥有20余项专利，是国内唯一实现国产工业级氧化镓半导体晶片小批量供货的厂家，已实现2英寸衬底量产，突破4英寸技术，6英寸氧化镓关键指标突破，加速迈向规模流片制造阶段。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为第四代超宽禁带半导体氧化镓材料，市场空间未披露，行业处于成长期，有望挑战SiC和GaN在功率半导体领域的地位。
• 政策支持：
  - 广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》明确将“氧化镓薄膜”列为关键材料，支持研发攻关、中试平台、产业基金等（来源：广东省人民政府办公厅，2024年10月22日）。
  - 苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》提出对AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业给予重点培育和资金支持，氧化镓材料可应用于AI芯片相关器件（来源：苏州市工业和信息化局，2025年3月18日）。
  - 珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》通过产业基金、流片补贴、研发补贴等方式支持集成电路材料与器件企业（来源：珠海市人民政府，2025年8月15日）。
  政策契合点：公司可争取研发补贴、流片补贴、产业基金投资，加速氧化镓衬底量产和下游应用拓展。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高（国内唯一工业级氧化镓晶片小批量供货商），拥有20余项专利，已实现2英寸量产、4英寸突破，6英寸研发领先，为全国100多家客户提供上游材料保障。
• 关键挑战：第四代半导体材料市场尚处早期，面临SiC、GaN等成熟材料的竞争压力，同时需持续投入研发以扩大产能和降低成本。
• 未来潜力：长期受益于国家及地方对超宽禁带半导体和光芯片产业的政策支持，随着6英寸衬底量产推进，有望在日盲紫外探测、高频大功率器件等下游市场实现规模化应用，提升国产替代能力。