云脉芯联完成超5亿元A轮融资，上海科创集团领投

投资界（ID：pedaily2012）11月10日消息，近日，云脉芯联（以下简称“公司”）宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。此次融资的完成将加速推进公司的产品研发和商业化落地进程。

据官网，云脉芯联于2021年5月创立，专注于智能算力和云基础设施网络互联芯片的设计与研发，提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案。2024年，云脉芯联全自研YSA-100网络互联芯片正式发布并量产。YSA-100是国内首颗支持400Gbps 吞吐能力的RDMA高性能网络芯片，可为智算中心网络和云计算数据中心提供高速网络接入能力。凭借优异的性能表现和完备的生态兼容能力，目前YSA-100已在多个智算中心落地应用。

目前公司已同多家互联网、运营商客户在通用计算、AI智算等场景展开深入合作。metaScale-200 产品已完成多家互联网公司的通用计算场景业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect-400 产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，完成与多家国产GPU适配工作，推广规模上线部署。

同时，公司积极拓展国产智算中心市场，在AI智算场景的存储面和参数面领域均取得重大突破，中标多个重要项目并与多家实验室开展深度合作，展现出产品研发和商业化落地的优势。