成川科技完成超亿元B轮融资，元禾控股和合肥建投联合领投

投资界（ID：pedaily2012）10月9日消息，近日，国内领先的半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案供应商成川科技获得超亿元B轮融资，本轮由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

成川科技（苏州）有限公司是中国领先的半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案供应商。公司专注于半导体制造领域，致力于为客户提供定制化的AMHS整线方案，以及涵盖存储、净化等关键环节的AMHS相关设备与核心零部件，助力客户显著提升生产效率和制造竞争力。

自2020年成立以来，成川科技便专注深耕于半导体行业。公司以天车（OHT）系统为核心，围绕整线项目展开全方位布局，拥有以天车为核心，覆盖AMHS全系统，完全自主研发制造的软硬件产品矩阵。公司不仅在传统半导体AMHS领域持续突破，更率先将OHT天车系统成功应用于Micro OLED、IC高阶载板、SiC衬底等新兴领域，开创了行业技术应用之先河。

本次融资完成后，成川科技将开启全面升级之路。在团队建设方面，公司将继续扩充团队规模，积极引入高端技术人才和国际化人才，强化以流程为核心的精益管理，全面提升组织能力。在技术研发上，成川科技将加大投入力度，进一步提升天车系统的稳定性和可靠性，深入探索AI + AMHS的前沿应用研究，提升技术能力。以组织和技术为坚实基础，尽快实现晶圆厂的真正突破。同时，成川科技将加快全球化布局的步伐。以国际化视野为指引，充分发挥在多领域的项目实施经验、掌握的行业知识以及国内供应链的优势。