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芯片集成光开关公司「质禾科技」获新一轮融资,华睿投资领投

质禾科技成立于2023年10月,公司基于自建的氮化硅工艺平台,致力于AI数据中心场景的光交换芯片和全光交换机的研发、生产和销售,为数据中心提供更快速、更高效的下一代全光互联方案。

投资界(ID:pedaily2012)4月21日消息,近期,AI算力方向的芯片集成光开关公司杭州质禾科技有限公司获新一轮投资,本轮由华睿投资领投,小苗朗程交大基金、诚美资本等跟投

质禾科技成立于2023年10月,公司基于自建的氮化硅工艺平台,致力于AI数据中心场景的光交换芯片和全光交换机的研发、生产和销售,为数据中心提供更快速、更高效的下一代全光互联方案。创始人叶志超博士毕业于查尔姆斯理工大学,在博士期间,主导研发了查尔姆斯厚氮化硅光芯片加工制造技术,该加工技术包括宽禁带光学材料(氮化硅)薄膜的生长、光刻、刻蚀等,并且在微腔光频梳和低噪声光学参量放大应用领域有丰富的经验,期间实现全球最低损耗记录,并保持至今。质禾科技具有优秀的创始团队,核心技术人员均为博士学历,涵盖材料、器件设计和工艺制备等关键环节。公司成立时间较短,但攻关方向清晰明确,目前已搭建起国内稀缺的氮化硅光芯片研发、生产线,并完成产品可行性探索,初步达成既定开发目标。

华睿投资认为:AI爆发驱动数据中心传输指数级提升,当前电信号交换机方案存在较大改进空间,NV、谷歌等行业巨头已有所行动率先入局布局下一代全光技术;光交换机无须光电转换即可完成数据传输,传输路径简洁、效率高、能耗低;公司采用的芯片集成氮化硅技术路线,在集成度、响应速度、损耗和成本等方面,具备较大优势,有望成为未来全光交换的首选方案,期待质禾科技发挥自建产线的优势,早日成为国内芯片集成光开关的领先企业。


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