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忱芯科技完成2亿元B轮融资,国投创业领投

团队方面,忱芯科技创始人毛赛君博士曾在GE全球研究中心任职十余年。

投资界(ID:pedaily2012)12月3日消息,碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」近期已完成B轮融资,金额为2亿元,本轮融资由国投创业领投,阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。

「忱芯科技」成立于2020年,主要产品覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的特性表征与测试环节,致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

「忱芯科技」的碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节,包括晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、双极退化测试系统、逆变器对拖测试系统等,覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试,可满足实验室与生产线的多种场景需求。

创始人毛赛君博士指出,在碳化硅器件测试中存在的难点之一是,在碳化硅器件的高速开关过程中,测试回路的杂散感应会产生极高的电压尖峰,这可能导致在器件的工作电压范围内无法进行全面可靠的测量。为解决这一问题,「忱芯科技」采用创新性层叠母排和电容结构设计,使测试主回路杂感低至6nH,从而提高测试的准确性和可靠性。截至目前,公司机台出货量已经突破200台,已与国内功率半导体一线龙头IDM客户建立合作,且在海外完成了第一批装机。

除碳化硅功率半导体测试领域外,「忱芯科技」在高精密测量仪器业务板块也有布局,其主要产品包括精密数字源表、精密源等。这些仪器作为关键部件用于公司的功率半导体测试系统,也作为单独产品销售。今年,公司推出高精密数字源表(SMU)系列产品,已收获持续稳定的海外订单。

同时,在高端医疗影像设备领域,「忱芯科技」聚焦双能瞬切CT高压发生器和X射线源等产品。其长期研发投入的CT医疗高压发生器产品正在导入头部一线大厂,即将完成主流机型的定点以及小批量。

目前,「忱芯科技」在德国慕尼黑的办事处即将开业,并已在广州组建覆盖华南和东南亚的销售和售后团队,服务于公司在欧洲及东南亚地区装机及潜在的客户群体。公司目前已获得100多项发明和实用新型专利。

团队方面,「忱芯科技」创始人毛赛君博士曾在GE全球研究中心任职十余年,曾带领团队成功开发10多个碳化硅电力电子行业首台套产品,拥有20年碳化硅功率半导体测试与应用研究经验。

国投创业表示:新能源汽车等下游应用带动碳化硅产业链各环节快速发展,碳化硅的材料特性为其测试与应用带来了新的挑战。忱芯科技核心团队拥有丰富的碳化硅功率半导体应用及测试经验,迅速构建了完整的功率半导体测试设备产品矩阵,多款产品填补行业空白,公司已成为该细分领域头部企业。忱芯科技有望作为国投创业在碳化硅全产业链布局的一环,助力碳化硅产业协同及行业高质量发展。

融汇资本表示:忱芯研发和产业化经验丰富,拥有国际化视野,SiC测试设备技术全球领先,商业化进展迅速,测试设备已量产并批量销售进入海内外龙头大厂。同时公司已实现核心零部件自研,并丰富高压发生器等产品线。融汇资本将充分发挥医疗领域资源,进一步挖掘忱芯的价值,形成产业协同。

本轮跟投的老股东火山石投资表示:过去一年目睹了忱芯科技全球化战略的有序推进,证明了其在全球范围内的竞争实力,测试机性能也得到国际龙头企业的认可。忱芯科技有望抓住SiC全产业链产能扩张机遇,成为功率半导体测试设备行业的领导者。

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