忱芯科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称忱芯科技（上海）有限公司（简称：忱芯科技），成立时间2020年1月13日，所在地上海市；注册资本459.10万元，统一社会信用代码91310115MA1K4GQY6F，法定代表人毛赛君；经营范围为从事电子科技、信息科技、软件科技领域的技术开发、咨询、服务、转让，电子设备、计算机软硬件及辅助设备研发销售，货物或技术进出口，先进电力电子装置销售，电机及其控制系统研发等业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体/科技推广和应用服务业，核心业务为以高性能碳化硅功率半导体模块为核心，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。
• 资本轨迹：累计融资金额5.30亿元，融资次数7次；最近一轮融资为C+轮，金额亿级人民币，日期2025年12月31日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年12月31日：C+轮，金额亿级人民币，投资方：长江创新投资、金浦投资
• 2025年7月2日：C轮，金额未披露，投资方：工银资本
• 2024年12月3日：B轮，金额2亿人民币，投资方：国投创业、阳光融汇资本、火山石投资、苏州国发创投
• 2024年11月19日：B+轮，金额未披露，投资方：国投创业、阳光融汇资本
• 2022年12月1日：A轮，金额亿级人民币，投资方：武岳峰科创、东方嘉富
• 2022年3月16日：PreA轮，金额近亿人民币，投资方：东方嘉富、原子创投
• 2020年8月4日：天使轮，金额数千万人民币，投资方：原子创投

资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅功率半导体模块及一站式解决方案服务；核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为碳化硅功率半导体/硬科技/新一代信息技术产业，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：
  • 政策1：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，契合点：重点支持集成电路领域专精特新企业、高新技术企业培育，落实税收优惠、研发补贴、上市培育等相关支持政策
  • 政策2：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，契合点：支持功率半导体等核心半导体设备、材料研发及产业化，统筹专项资金、产业基金撬动社会资本支持产业发展
  • 政策3：《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，契合点：通过研发补贴、流片补贴、人才支持、产业基金撬动等多维度政策，支持集成电路企业技术攻关与产业化落地

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：专注碳化硅功率半导体赛道，累计完成7次融资，累计融资金额达5.30亿元，资本认可度较高。

2. 关键挑战：当前未披露核心技术、经营数据、客户结构等核心指标，核心竞争力及盈利能力有待进一步验证。

3. 未来潜力：碳化硅功率半导体属于集成电路核心赛道，长期受益于全国多地集成电路产业支持政策红利，行业增长空间广阔。