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首发| 原粒半导体完成新一轮融资,加速大模型AI Chiplet落地

原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司,专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。

投资界(ID:pedaily2012)4月9日消息,AIChiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资,本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

大模型浪潮下,“云、边、端”算力需求激增,算力成本居高不下,缺口持续扩大,而Chiplet资源分布式+强互连特性与大模型需求天然契合,具备高算力、低成本的优势,国际半导体巨头NVIDIA、AMD等正在积极布局新一代基于Chiplet的AI算力芯片。AI Chiplet将成为中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。

原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司,专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司,拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验,AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。

公司可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案,覆盖多样化需求、各类场景客户。公司产品采用创新的积木式算力设计,性价比相比GPU可达数量级提升,基于公司创新的AI Chiplet技术与不同数目芯粒组合,公司将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品,同时支持定制化算力。

公司大模型算力相关产品采用先进的AI处理器架构,可快速适应算法演进,原生高效支持多模态大模型推理,高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。

一维创投创始合伙人肖铭楷表示,“Chiplet正在带来芯片行业的变革与机遇,将成为未来大算力大模型芯片的主流形态。原粒半导体团队拥有深厚的AI Chiplet技术储备,所研发的算力芯片采用全新的积木式架构,具备极高技术壁垒与独特优势。算力是大模型时代的核心竞争力,原粒产品将行业带来全新的价值与突破

中科创星董事总经理卢小保表示:“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进,加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ,Chiplet 是高算力芯片未来的重点发展方向,未来有望成为AI芯片的主要形式。原粒半导体具备高水平的成建制团队与业界领先的AI Chiplet技术积累,行业经验丰富,产品定位清晰,我们坚定看好公司未来在AI行业生态中的价值和发展前景,期待公司成为AGI时代算力行业的引领者,成长为世界级半导体公司。”

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