AI热潮之下，除了英伟达一骑绝尘，一众HBM（高带宽内存）公司的争夺也热火朝天。
2月26日，美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月，SK海力士全年的HBM产能已经被预定一空，目前正在为明年做准备。
到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来*容量的HBM产品——*12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。
作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适用于AI大模型的推理和训练。
过去一年，HBM一直处于焦灼的产能紧缺、产品价格高涨的状态。可以说，英伟达在过去一年卡住了一众AI大模型公司的脖子，HBM则是牢牢卡住了英伟达的脖子。
在HBM的决赛圈，不是所有内存芯片公司都能拿到入场券。全球只有三家公司能上牌桌：SK海力士、美光、三星。
目前来看，这三家公司处于艰难的产能爬坡关键期和产品攻坚阶段，HBM不仅是这三家的决胜关键点，更是AI行业的决胜时刻——HBM为何有这么大的魔力？
AI时代，HBM技术走到台前
HBM的竞争，在OpenAI带火新一轮AI浪潮之前，就已经在产业链上隐秘发生，但直到2023年才真正走到了台前。
在英伟达开创的AI芯片革命之下，GPU逐渐接替CPU成为了核心处理器。只是，GPU的计算过程更复杂，也需要存储芯片以更强大的带宽来承接数据，缩短计算的时间。
过去，处理器上常见的存储方案是DRAM（动态存储器），而在AI时代，行业尝试将多片DRAM芯片、用3D堆叠的方式堆在一起，直接和GPU进行封装。相比传统的DRAM，HBM存储容量、带宽更高、时延也更少。
最早突破核心难点的是SK海力士。
早在2013年，SK海力士最早开发出TSV技术，并应用在DRAM——就是在只有几十纳米大小的DRAM芯片上，钻几千个小孔，在孔内穿上电极，让这些芯片有机连接起来。
2016年，三星也开始拼命追赶海力士，并宣称先于对手开发出了第二代HBM。
这样的戏码此后每隔两年左右都会上演一次，三星和海力士都在抢夺卡位更新一代的HBM技术。至今，行业已经跑完了五代的产品迭代。
开发迭代顺序为：HBM（*代）——HBM2（第二代）——HBM2E（第三代）——HBM3（第四代）——HBM3E（第五代）
HBM的技术争夺战不仅仅是两家韩国厂商的游戏，在HBM上掉队许久的美光也加入了战斗。为了尽量缩短追赶的时间窗口，美光直接跳过此前的弯弯绕绕，押注最难的HBM3E。
按照美光的计划，其产品将在2024年开始发货。HBM在2023年产能的空缺，也让英伟达愿意押注经验尚短的美光。
美系厂商的激进步调，引发了韩国厂商的焦灼。为了支持HBM的发展，韩国近期还直接把HBM定为国家战略技术，最多可以给这两家厂商40%的税收减免。
AI的争夺战，往上游追溯，也是一场缄默的国家较量。
新晋财富密码
三家存储大厂如此看重HBM，也是因为这一全新的内存形态，实实在在了挽救了这三家企业濒危的业绩。
曾几何时，芯片产业链上先后经历了恐慌式囤货，各家存储芯片厂商畸形扩产，而后消费电子需求疲软又给了大家重重一击。林林总总，存储厂商库存高企，经营状况跌入冰点。
而HBM则是一个全新的增长飞轮。
吃掉全球HBM*份额的SK海力士，靠HBM打了一场翻身仗。这家公司发布的2023年Q4财报显示，SK海力士时隔四个季度首次扭亏为盈，HBM的销量同比增长了五倍。
股价方面更是一骑绝尘。最近一年，SK海力士股价同比上涨了85%，近期股价几乎创下20年来历史最高点。尝到了甜头，SK海力士把接下来的发展愿景定为——成为「全面的AI存储供应商」。
不过，SK海力士的产能缺口出现，行业中也在急迫寻找下一个海力士替代的需求，股价盛景同样出现在竞争对手处。近一年来，美光股价上涨了70%，激进的进攻动作，让美光的市值突破千亿美元大关。
一场产能大战一触即发。
三星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。
为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的HBM产线，包括斥资105亿韩元收购了韩国天安市的工厂和设备，以及计划投资1万亿韩元建设新的包装线。
SK海力士的量产节点故意比三星早了一季度，3月已经量产了第五代高带宽内存HBM3e，产能也预计比去年增加一倍以上。
此外，SK海力士还双线布局。一方面计划在美国印第安纳州建造一座*进的制造工厂，另一方面又计划联合产业力量，和闪存制造商铠侠在日本共同生产HBM。
为了加码高产能，SK海力士更是计划在2024年，保持10万亿韩元的新增资本支出——比去年增长了近七成。
各家激进的扩产，其实离不开英伟达在背后的推波助澜。有外媒报道称，为了保证2024年的供应，英伟达此前直接向SK海力士、美光预先支付了HBM3E的预付款，分别为5.4亿至7.7亿美元，用钱来引导上游补充产能。
为了抓住这波AI红利，也为了押注未来的产业生态位，这三家存储芯片公司，几乎往牌桌上推出了所有筹码。
