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芯联集成2023年营收创历史新高,经营活动现金流净额同比增长104.63%

预计2023年研发投入15.41亿元,比2022年增长接近84%,研发投入约占营业总收入的 28.94%。

芯联集成(688469.SH)于2月23日晚发布了2023年年度业绩快报。快报显示,该公司2023年度预计实现营业总收入53.25亿元、同比增长15.59%并创历史新高,其中公司主营业务收入同比增长24.06%,预计2023年度经营活动现金流净额约为27.30亿元、同比增长104.63%,预计EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为9.44亿元,同比增长16.63%。

2月23日,芯联集成股价收涨盘涨1.85%。公告还透露,《2023年年度业绩快报》报告期内,芯联集成归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别同比增加 262.06%、38.78%、160.89%。

研发投入增长接近84%、高于行业平均值

高科技公司要保持其长期的竞争优势和行业*的业绩增长,离不开高研发投入。

公告数据显示,芯联集成2023年收入增长主要收益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升、公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制、促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。

而支出主要用于扩产和研发。预计2023年研发投入15.41亿元,比2022年增长接近84%,研发投入约占营业总收入的 28.94%。大幅增加在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向的研发投入,同时公司大幅增加对SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度,公司已提出知识产权申请 295 项并获得专利 102 项。

报告期内公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023 年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 101.00 亿元,报告期内预计产生的折旧及摊销费用约为 33.75 亿元,较上年增加约 12.93 亿元。

根据芯联集成过往研发投入统计,公司近三年的平均研发投入占比约为25%、高于行业平均值。芯联集成方面表示,高研发投入是公司的前瞻性布局和规划考虑,目的是使公司持续打造公司在全球市场中的技术*性,并保持相关产品具有国际市场竞争力。目前,公司已在碳化硅产品技术上具备全球市场先发优势。

据了解,芯联集成是全球少有具备规模量产的碳化硅芯片及模组供应商,公司碳化硅MOSFET芯片已经实现了5000片/月的出货。碳化硅产品的提前规模化量产进一步提升公司的成本优势,并通过终端市场的快速应用积累有更多的技术和生产知识储备,公司预计2024年碳化硅业务营收将超过10亿元。

迅速占据新能源汽车和新能源赛道

经营活动现金流净额同比增长104.63%

2023 年5月,芯联集成登陆科创板、市值超 400 亿元。公告透露报告期末预计公司总资产为315亿,同比增长 22.12%,报告期内归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别同比增加 262.06%、38.78%、160.89%,同时经营活动现金流净额约为27.30亿元, 同比增加13.96亿元,同比增长104.63%。

芯联集成方面表示,经营活动产生的现金流量净额的高速增长主要来自于公司销售规模扩大,而销售规模的主力贡献客户来自新能源汽车和新能源客户。

近日来,芯联集成持续发布与终端客户签订深度战略合作的消息。自2021年始陆续成为比亚迪、小鹏、蔚来等车企的合作伙伴。

2023年12月,芯联集成与新能源汽车品牌蔚来汽车签署了碳化硅芯片及模块产品的长期战略合作协议。按照双方协议签署,芯联集成将成为蔚来汽车的碳化硅芯片及模块的供应商。在2023年比亚迪新能源汽车核心供应商大会上,芯联集成获得比亚迪颁发的“特别贡献奖”。据透露,自2021年始比亚迪已与芯联集成开展多领域合作,芯联集成的部分产品已经规模应用在比亚迪新能源汽车上。而在近日举行的2024年小鹏汽车全球合作伙伴大会上,芯联集成获“合作协同奖”。

据透露,芯联集成也正在和其他重要的新能源汽车客户签订长期战略合作协议,并以资本为纽带、与汽车产业上下游深度协同,以持续保持相关产品的全球竞争力*。

2023年11月,芯联集成为保持公司在碳化硅业务的市场竞争优势,发起成立了芯联动力,并持股 51%。芯联动力的创始股东还包括整车厂背景的小鹏星航资本和上汽的尚颀资本,全球*汽车系统集成商博世背景的博原资本,另外立讯精密立翎基金、宁德时代晨道基金和阳光电源也成为芯联动力的创始股东。

公司在聚焦新能源汽车和新能源领域的同时,也在积极布局其他科技领域。目前芯联集成已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台,客户群已覆盖国内外*芯片及系统设计公司。

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